深圳市科技创新委员会关于发布2020年第二批技术攻关重点项目(电子信息专项)申请指南的通知

2024-04-30 15:05
摘要

政策来源: 深圳市科技创新委员会
政策分类: 产业发展
生效日期: 2020-08-04
各有关单位:

深圳市科技创新委员会2020年第二批技术攻关重点项目(电子信息专项)申请指南已发布,请各有关单位按照指南要求积极申报。有关注意事项如下:

2020年第二批技术攻关重点项目(电子信息专项)受理时间为2020年7月21日-2020年8月21日。因深圳市科技业务管理系统正升级维护,请各有关单位提前做好网上申报准备。网上填报受理时间暂定为2020年8月4日-2020年8月21日(截止24:00),具体网上填报受理时间以我委官网另行通知为准。

申报单位申报时需在深圳市科技业务管理系统完成提交,暂不需提交纸质材料。申报单位按业务流程获得本项目拟立项资助时,须提交纸质申请材料。我委将另行通知提交纸质材料的时间和方式。

特此通知。

附件:

1.2020年第二批技术攻关重点项目申请指南

2.2020年第二批技术攻关重点项目课题指南

3.科研诚信承诺书(模板)

4.知识产权合规性声明(模板)

深圳市科技创新委员会

2020年7月20日
相关附件
附件1.2020年第二批技术攻关重点项目申请指南.docx附件2.2020年第二批技术攻关重点项目课题指南.pdf附件3.科研诚信承诺书(模板).docx附件4.知识产权合规性声明(模板).docx
申报规则一
政策扶持金额:
0.00-1000.00(万元)
申报要求:
重2020N 5G毫米波基站前端芯片研发 (一)经济指标:实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。 (二)学术指标:申请专利≥8件,其中发明专利≥4件。 (三)技术指标: 1.毫米波射频前端芯片指标:单芯片通道数≥4个,增益分辨率≤0.5dB,相位分辨率≤5.625度,单通道功放P1dB≥18dBm,发射增益≥25dB,接收噪声系数≤7dB,接收增益≥25dB,功放效率≥10%6dB回退; 2.5G毫米波基站指标:工作频率24.25-27.5GHz,信号带宽≥800MHz,天线阵元数≥512个,峰值速率≥10Gbps。
扶持政策:
资助金额不超过1000万元。
申报规则二
政策扶持金额:
0.00-800.00(万元)
申报要求:
重2020N 400G高速光通信用56Gbaud光探测器芯片关键技术研发 (一)经济指标:实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。 (二)学术指标:申请专利≥7件,其中发明专利≥3件。 (三)技术指标: 1. 芯片带宽BW≥35GHz @(Vr=4V,Pin=0.5mW,with TIA,T=25℃); 2. 芯片响应度Re≥0.7 A/W @(Vr=1V,λ=1310nm,Pin=0.5mW,T=25℃); 3. 芯片常温暗电流Id≤3 nA @(Vr=5V,T=25℃); 4. 芯片电容C≤0.07pF @(Vr=4V,f=1MHz,T=25℃); 5. ESD阈值电压≥100V。
扶持政策:
资助金额不超过800万元。
申报规则三
政策扶持金额:
0.00-800.00(万元)
申报要求:
重2020N 面向5G通信的15 MBd多通道高速逻辑门输出光耦研发 (一)经济指标:实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。 (二)学术指标:申请专利≥7件,其中发明专利≥3件。 (三)技术指标: 1.最小共模抑制:15kV/µs; 2.传输速度:15MBd/S(Vcc=3.3V,RL=350Ω,TA=25℃。); 3.最小内间隙≥0.5mm,爬电距离≥8mm; 4.输出从低电平到高电平时传输延时tPHL≤75ns,输出从高电平到低电平时传输延时tPLH≤90ns ,输出上升时间tr (typ.): 45ns, 输出下降时间tf (typ.):20ns(Vcc=3.3V,RL=350Ω,TA=25℃。); 5.输入-输出瞬时耐受电压VISO≥3750 Vrms(测试条件:RH≤50%,t=1min,TA=25℃) ; 6.工作绝缘电压VIORM:560~1140Vpeak; 7.最小输入电流:5mA; 8.工作温度:-55~115℃。
扶持政策:
资助金额不超过800万元。
申报规则四
政策扶持金额:
0.00-800.00(万元)
申报要求:
重2020N 面向智能手机的5G NR射频前端芯片关键技术研发 (一)经济指标:实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。 (二)学术指标:申请专利≥7件,其中发明专利≥3件。 (三)技术指标: 1. 频率范围:2496-2690 MHz; 2. 天线输出功率:单天线模式下,线性功率:26dBm,2×2UL-MIMO工作模式下,线性功率:23+23dBm; 3. 5G调制模式: 支持DFT-S-OFDM/CP-OFDM调制,最高带宽≥100 MHz,支持256QAM高阶调制,EVM≤1.4%; 4. 输出电流:900mA@29dBm,Rx链路插损:-2.2dB; 5. 支持APT和ET模式; 6. 支持Fast SRS Hopping timing requirements; 7. 支持MIPI 2.1协议。
扶持政策:
资助金额不超过800万元。
申报规则五
政策扶持金额:
0.00-1000.00(万元)
申报要求:
重2020N 万兆多模光接入核心芯片和系统研发 (一)经济指标:实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。 (二)学术指标:申请专利≥8件,其中发明专利≥4件。 (三)技术指标: 1. 支持EPON/GPON/10G-EPON/10G-GPON/10GE以太网5模接入; 2. 线路侧支持32路PON口(16XGPON/XGSPON/XEPON+16GPON/EPON),支持16×10GE/GE,背板侧:支持16路25Gserdes接口; 3. 转发能力:全双工320G接入,最大处理能力≥480MPPS,业务可编程,支持三层路由; 4. 大容量OLT系统采用分布式交换架构,槽位带宽≥400G。
扶持政策:
资助金额不超过1000万元。
申报规则六
政策扶持金额:
0.00-1000.00(万元)
申报要求:
重2020N 物理感知和版图驱动的逻辑综合技术研发 (一)经济指标:实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。 (二)学术指标:申请专利≥8件,其中发明专利≥4件。 (三)技术指标: 1.支持的电路大小:四千万门级; 2.综合运行时间/每千万门:12小时(32CPU服务器,CPU速度3.5GHZ); 3.与传统的非版图驱动的逻辑综合器相比: (1)降低布线器的最终工艺约束违例数量15%以上; (2)降低布局布线流程的循环迭代次数20%以上; (3)提升布局布线优化器中逻辑再综合的时序性能10%以上; (4)降低电路功耗或者减少芯片面积15%以上; (5)降低布线器运行时间:5倍。 4.与布局布线阶段的时序和线长的一致度:差别<5%; 5.支持版图驱动的逻辑优化与工艺映射; 6.支持与签核级的时序和功耗分析的集成; 7.支持全局布线级的拥挤度分析与模型。
扶持政策:
资助金额不超过1000万元。
申报规则七
政策扶持金额:
0.00-800.00(万元)
申报要求:
重2020N 桌面级高性能自主可控GPU芯片关键技术研发 (一)经济指标:实现销售收入(或量产应用)≥2000万元。 (二)学术指标:申请专利≥7件,其中发明专利≥3件。 (三)技术指标: 1.GPU芯片运行功耗<40W; 2.GPU指令集位数:32位,支持协处理器扩展和OpenGL Shading Lanuage; 3.GPU多核互联,最高支持GPU核心数量:128个,支持单精度浮点运算,采用1300MHz芯片主频(支持动态调频)浮点运算能力(FP32)最大达到1280GFLOPS; 4.具有L1、L2、L3多级缓存,硬件支持缓存一致性; 5.支持图形学国际标准规范OpenGL2.0,支持高性能并行计算的国际标准规范OpenCL1.2。 6.支持国产操作系统的桌面GUI渲染及3D游戏渲染; 7.渲染能力:最多支持可独立关闭的渲染流水线4条,最高像素填充率:16Gpixel/S@1300MHz; 8.主机接口:支持PCIE3.0 X16; 9.支持HDMI x2、VGA x1、DP x1显示接口; 10.支持高清视频H.265、H.264、VC-1、VP8、MPEG2和MPEG4硬件解码。
扶持政策:
资助金额不超过800万元。
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