人才“软实力”叠加科研院所“硬支撑”！佛山这场论坛科技含量爆棚

如果说人才是城市发展的核心动力，那科研院所则是关键支撑，当“软硬结合”，城市科技创新实力又会发生哪些蝶变呢？这场论坛或许有答案。

12月23日下午，佛山市第二届国际青年人才大会暨季华实验室2024年国际青年人才会议主会场活动举办。近350位来自海内外高校及企业的青年人才共聚一堂，一起探讨佛山科技发展的无限可能。

大会现场。

以“顶天立地”招引优质青年人才

作为首批4家广东省实验室之一，季华实验室自建成以来，重点聚焦新型显示装备、半导体技术与装备、高端数控机床以及佛山传统产业转型升级四个主要方向，开展关键核心技术系统攻关和重大装备研制，堪称佛山战略科技力量“航母”。

其强大科技实力的背后，往往离不开优质引才政策的加持。活动上，季华实验室人力资源处处长袁江勇从实验室整体介绍、高层次海外人才队伍建设情况、人才需求、实验室优势等方面，系统介绍了实验室引才政策。

季华实验室人力资源处处长袁江勇介绍引才政策。

其中在创新人才引进上，实验室采用系统化、成建制、团队化的引才方式，形成从材料、工艺到装备的全链条研发布局及人才分布。同时，制定了灵活的人才管理机制，主动“破四维”，通过议事决策机构吸纳强实力的科技人才。“如果我们认定你有实力，学历、证书、职称等都可以先放一边，通过一事一议先行给予相应的待遇。”

此外，通过总装中心、精密加工中心等公共技术平台，为科研团队产业化、工程化应用提供支撑，让科研人才专注主责主业。截至目前，季华实验室共引进和组建科研团队54个，总人员规模超过1200人，形成了一支极具战斗力的实验室军团。

季华实验室理事长、主任曹健林强调，实验室将继续围绕“顶天立地”的建设原则，广纳招引优质青年人才，不断满足国家、省重大科研需求，在前沿性、基础性技术的研究上持续取得突破；并不断攻克和突破限制当前佛山产业质量与效益进一步提升的关键核心技术难题，持续推动佛山传统产业转型升级。

当天上午，季华实验室还与新加坡科技设计大学签订合作备忘录，合作开展人才培养工作。未来双方将在半导体、电子科学与技术、集成纳米电子科学、集成电路设计与设计自动化、集成电路制造工程等方向开展研究生培养工作，为佛山科技发展储备更多优秀人才。

12月23日，季华实验室与新加坡科技设计大学签订合作备忘录。

以多元交流推动科技合作

为进一步促进国际人才交流与科研合作，活动特邀新加坡科技设计大学副校长、新加坡工程院院士、新加坡国家科学院院士杨杰圣，带来了“人工智能：半导体的未来”主题分享；从全球半导体市场分析、工业附加值、未来趋势、5G与人工智能和无人机技术以及培养全球多元化人才展等方面，与参会青年人才进行交流。同时，分别围绕人工智能与软件算法、先进制造装备、先进制造材料等三个细分领域，开设专场交流。

新加坡科技设计大学副校长杨杰圣带来了“人工智能：半导体的未来”主题分享。

来自德国pmd公司高级人工智能工程师宫煜翔，就对此深有感触。他认为，人工智能需要大量的产业配合以及数据支撑，对比欧洲而言，国内像佛山这样的制造业大市，在发展人工智能方面具备先发优势。“我第一次来佛山的时候，感觉这里是一座充满文化气息的城市；但这次再过来，在科技领域发现很多惊喜，尤其是在人工智能方面。”

并且通过与专家院士、海内外青年人才交流，了解到装备制造、人工智能和新材料等细分行业的研发以及工业落地应用，对于在海外工作的他来说，不仅具有借鉴意义，也能为企业提供合作渠道。

而对于南洋理工大学博士在读生吴同学来说，这次活动则更像一场“专家面试会”。“因为我准备博士毕业了，这次过来也是想看看佛山的配套环境和人才政策。感觉佛山对人才非常开放包容，生活配套上也很丰富，希望有机会能到这边发展。”