4月15日，中国深圳创新创业大赛第七届国际赛新一代电子信息行业决赛在龙岗区成功举办，来自世界各地的26个项目团队同场比拼，最终“数字电路商业化EDA工具”项目斩获一等奖，“先进半导体封装材料的研发和生产”和“外延片半导体全自动检测产业化”项目获得二等奖，成功跻身总决赛舞台；“面向6G时代的高性能光电融合通讯芯片”等三个项目获得三等奖。

当天比赛采取现场路演8分钟，评委问答7分钟的模式进行，由多位重量级专家组成评委团队现场打分。按参赛项目分数由高至低排名，排名前三的高端优质项目将晋级本届大赛总决赛。

在赛后，部分高端优质项目也吸引了在场重点企业的关注，双方在现场进行了技术转让的洽谈，有望在未来达成合作共赢。据介绍，本次参赛的26个项目都秉承着对知识和技术的不断探求，针对现实痛点难点，发挥创新创造能力，为龙岗区通过“以赛为媒”打造招商引资、招才引智和全球交流的综合性国际窗口增添新动能。

总决赛前瞻：展现业界顶尖技术能力

据了解，深创赛第七届国际赛总决赛将于4月18日举行。届时，从7大行业赛道中脱颖而出的21个项目将向总决赛发起冲刺，决出最终10个获奖项目（一等奖1名50万元，二等奖3名各25万元，三等奖6名各15万元）。

在当天新一代电子信息行业赛中，获得一等奖的“数字电路商业化EDA工具”项目令评委耳目一新，其旨在为 ASIC 设计行业提供创新工具流程，旗舰产品 EasylogicECO 可帮助设计团队快速有效地完成 ECO 任务，缩短产品开发周期并节约成本。

获得二等奖的“先进半导体封装材料的研发和生产”项目同样令评委侧目，其低 CTE 硅基固态封装材料突破了半导体纳米工艺的物理极限，帮助高端封装行业的客户以低成本实现在有限空间内容纳更多晶体管，从而推动高密度半导体芯片的快速发展。

此外，同样获得二等奖的“外延片半导体全自动检测产业化”项目，主要测试外延片、晶圆生产过程，把关27个制程，有24个站需要24台检测设备，为精度0.08um替代显微镜人力检测，做到了全球目前最高端全自动检测设备。

赛事回眸：7大行业赛道，报名人数历届之最

本届赛事自2023年5月报名启动以来，共有3531个国际优质项目踊跃报名，较上一届大幅增长约5成，创历届新高。参赛选手博士以上学历超5成；外籍选手超6成，大赛国际化、高端化、专业化的特点进一步凸显。

据了解，本届赛事聚焦我市“20+8”重点产业集群设置了7大行业赛道，分别是：生物医药与健康、新一代电子信息、高端装备制造、绿色低碳、新材料、数字与时尚、海洋经济。

2023年9月至10月，已圆满举办14个海外分站赛。分站赛期间，深圳积极推动近50个项目签订落地意向协议，2个项目已在深圳落地注册公司。

据悉，中国深圳创新创业大赛国际赛是深圳市政府倾力打造的国际化创新创业赛事品牌，自2016年启动以来，大赛秉承“开展国际交流合作，共享创新发展机遇”的理念，先后在全球近20个海外城市设置分站赛点，累计吸引了来自全球1万多个海外团队参赛，已有近200个项目与深圳市各区达成合作，60多个项目已扎根深圳，100多名海外高端人才在深圳创新圆梦。

（图片由赛事主办方提供）

编辑 刘彦 审读 张雪松 二审 桂桐 三审 赵明