摘要

日前,美国商务部举行半导体高峰会以提高芯片“供应链透明度”为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂45天内,交出其库存量、订单、销售纪录等私密数据。业界人士表示,这种无理要求将可能削弱大厂的议价能力与竞争力。(编辑:游晓珊)

美强迫多家制造商45天交出商业机密

2021-09-30 11:43视听中心 徐梦 赵钰嘉
日前,美国商务部举行半导体高峰会以提高芯片“供应链透明度”为由,要求台积电、三星等晶圆代工厂45天内,交出其库存量、订单、销售纪录等私密数据。业界人士表示,这种无理要求将可能削弱大厂的议价能力与竞争力。(编辑:游晓珊)

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