极克雷达｜“芯”碎英特尔：从半导体霸主到信用警报

曾经统治半导体世界的英特尔，如今正面临一场“信用地震”。

科技媒体WccfTech8月4日报道指出，惠誉已将英特尔的长期债务信用评级从BBB+下调至BBB。惠誉指出，英特尔的信用指标仍然疲弱，未来12至24个月内，需要改善市场状况、成功推广产品以及减少净债务，才能让EBITDA（税息折旧及摊销前利润）杠杆水平恢复到与评级相符的水平。这看似只是一个符号的变化，背后却是对英特尔整体经营信心的持续崩塌。

2018年1月9日，观众在美国拉斯维加斯消费电子展英特尔展台参观。新华社记者 李颖 摄

这一轮评级下调并非孤例。2024年，标准普尔与穆迪也相继调降了英特尔评级，市场已经多次对英特尔的财务健康和战略执行力敲响警钟。

那么，英特尔到底做错了什么？

IDM的重压，与Fabless的背影

令英特尔陷入泥沼的，首先就是它坚持走的那条IDM（Integrated Device Manufacturer，垂直整合制造）路线。

所谓IDM，是指企业从芯片设计到晶圆制造再到封装测试，全流程自控。这在过去确实是英特尔的护城河，也成就了它“芯片之王”的地位。但在先进工艺趋于极限、晶圆代工高度专业化的今天，IDM模式显得愈发笨重。

这是2024年8月1日在美国加利福尼亚州圣克拉拉拍摄的英特尔总部。新华社发（李建国摄）

如今的半导体行业存在三种模式：

• IDM模式：全流程自主运营，如三星电子和德州仪器。

• Fabless模式：专注芯片设计，如高通。

• Foundry模式：专业芯片代工制造，如台积电。

采用Fabless模式的厂商（如AMD、苹果、英伟达），只专注芯片设计，晶圆生产外包给台积电。这让他们可以更加灵活、轻装上阵，把有限的资源集中在架构创新与市场响应速度上。

而英特尔的尴尬在于：它不仅要投入海量资金建厂、压榨良率、试错工艺流程，同时还要与Fabless厂商拼设计。每一个阶段都在“烧钱”，每一个环节都可能拖垮整体节奏。

18A工艺原本被视为英特尔逆转战局的王牌，就在今日（8月5日），也被路透社报道：用于生产下一代“Panther Lake”、被英特尔寄予厚望的“翻身仗”制程18A良率偏低。这一挑战不仅可能延迟其高端芯片的量产进度，还会直接影响其盈利性，也给英特尔重振往日荣光、发展晶圆代工业务的计划蒙上阴影。

财务危机下的成本焦虑

7月25日，英特尔发布了2025财年第二季度财报。营收小幅超出市场预期，达129亿美元，同比持平。但受重组成本和资产减值影响，净亏损扩大至29亿美元，去年同期亏损16亿美元。

3月13日，英特尔宣布，现年65岁的陈立武（Lip-Bu Tan）已经被任命为公司首席执行官。

英特尔正通过大规模裁员等激进节支手段，力求将2025年的运营开支压缩至170亿美元，并在2026年进一步降至160亿美元，较2024年的194亿美元大幅缩减。尽管成本大砍，研发投入仍将维持相对稳定，公司预计EBITDA将在2026年回升至逾30%，而2024年这一数据为20%。也就是说，即便做对所有事，也还得熬过这两年的低谷。

节流的另一端，是开源。为增强现金流，英特尔还计划出售部分Mobileye普通股，并剥离其可编程解决方案部门Altera的多数股权，这两项交易预计带来约53亿美元现金，加上此前内存业务出售所获的19亿美元，将有效覆盖重组带来的相关支出。

即使是这样，评级机构也还是不买账。惠誉提到的几个降级的关键因素之一，就包括英特尔的去杠杆进展缓慢，债务结构改善不明显。

惠誉给出的12至24个月，是英特尔自救的窗口期。这个时间框架，决定了它是跌入“垃圾级”的万丈深渊，还是能够靠18A工艺与代工业务扳回一城。

但留给“芯”碎英特尔的机会，已经不多了。

编辑 黄力雯 审读 伊诺 二审 许家宜 三审 郑蔚珩