嘉畅美电子参展亚洲半导体行业盛会

宝安日报全媒体记者 黄冬梅

近日，SEMICON Southeast Asia 2025在新加坡金沙会展中心举行，作为亚洲地区重要的半导体行业盛会，本次展会吸引来自全球的半导体厂商、材料供应商与技术专家，宝企嘉畅美电子与众多客户、合作伙伴及行业代表进行了深度交流，拓展了合作机会，收获满满。

此次展会上，嘉畅美电子携手原厂PBI及日本Tulip品牌代表共同亮相展台，展出公司核心产品线，包括高性能工程塑料新品以及特殊材料Sumika产品系列，并重点展示了广泛应用于晶圆测试、连接器测试、显示测试等领域的Tulip半导体测试探针。

嘉畅美电子的“明星”材料可在高达400℃极端环境中依然保持优异的尺寸稳定性和绝缘性能，确保晶圆测试过程的精度与可靠性；而Tulip测试探针则以其高精度、高耐磨的特点，在复杂的半导体测试应用中赢得客户一致好评。展会期间，多个客户现场表达了强烈的合作意向，并对嘉畅美电子团队的技术背景与服务能力给予高度评价。

除技术展示外，嘉畅美电子也积极参与展会中的各类交流活动，在轻松愉快的氛围中与来自全球的行业伙伴建立了更紧密的联系，进一步拓宽了资源网络。未来，嘉畅美电子将继续秉承专业、专注、高效的理念，提供更高品质的工程塑料材料与测试探针解决方案，为半导体产业链的持续创新与突破贡献力量。