11月19日，第25届高交会收官日，华秋第九届中国硬件创新创客大赛-全国总决赛在深圳福田会展中心落下帷幕。来自华南、华东、华北三大赛区和集成电路赛道的12支路演项目代表，大米创投、华登国际、星视界资本、盛裕资本、OPPO巡星投资、湾兴创投等全球顶尖投资机构，以及200多位领导嘉宾、行业专家、科技企业、创业团队、专业媒体等，共同见证了这场硬科技创投圈的专业赛事。

华秋第九届中国硬件创新创客大赛是在深圳市福田区科技创新局指导下，由深圳华秋电子有限公司（以下简称华秋）主办，深圳市福田区新一代信息技术产业链党委、深圳新一代产业园、深圳市微纳集成电路与系统应用研究院联合主办的硬件创新领域专业赛事。本次总决赛是第25届高交会重要活动之一，聚焦高新技术，助力全球科技创新。

本届硬创大赛历经全国分赛区比赛，最终12个项目脱颖而出，参加了本次硬创大赛总决赛。

经过激烈的比赛以及严谨的评选，“汽车智能悬架方案”；“PINPOINT 手术机器人”；“基于视觉与语音系统的双臂人形协作工业机器人”三个项目，最终成功斩获2023年华秋第九届中国硬件创新创客大赛全国总决赛冠/亚/季军。

为什么要做硬创大赛？华秋副总经理曾海银表示，“让硬科技创业更简单”是华秋做硬创大赛的初心。从2015年至今，硬创大赛已经举办9届，一直伴随硬件创业者成长。

聚焦新硬件研发需求，华秋以数字化能力打造了“电子发烧友网>DFM软件>PCB智造>元器件电商>SMT贴片”全联接的新一代电子产业链生产、供应和服务平台，为硬科技创业者提供从技术、资本到供应链全方位的支持，赋能硬件加速创新，助力全球科技创新。

历经9年，华秋硬创大赛也取得了一定的成绩，诸如深流微、列拓科技、锐石创芯、航顺芯片、黄鹂智声、RTT等项目均出自硬创大赛,目前估值超167亿。在谈及2024硬科技创业趋势，曾海银表示，未来是科学家及工程师红利的“硬科技”时代，硬科技创业越来越集中在高端芯片、国产EDA、高端设备及材料等方面，应用方向也趋向低碳及数字化，围绕RISC V、OpenHarmony及 NearLink等技术生态也是一个可观的方向。

未来，华秋将继续践行“让硬科技创业更简单”的初心，持续赋能硬科技创业者，扶持、孵化优秀团队，助力全球硬件创新。

编辑 李依林  二审  麦苗茵  三审 张露锋