3月3日，在2023九州汽车生态博览会上，深圳本土智能汽车芯片及解决方案公司欧冶半导体发布全球首款智能车灯专用SoC芯片及解决方案。

据国际车灯巨头马瑞利公司统计，1991年德国每年夜间交通事故死亡人数为5000人，2017年，得益于光源技术的进步和ADB（Adaptive Driving Beam）技术的采用，死亡人数下降为872人，降幅80%。

美国汽车协会的调查表明，装备ADB功能的车辆驾驶员的压力水平下降36%。车灯技术不断提升道路安全性的同时，也提供了更为丰富的娱乐交互体验。随着光源技术的演进和像素的提升，市场对能够实现对光束更精准、更智能控制的SoC处理芯片的需求越发强烈。

欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构，提供系统级、系列化芯片及解决方案，推出的龙泉560平台系列产品覆盖“全车智能”应用场景。基于龙泉560平台打造的该款智能车灯专用SoC芯片，应用场景覆盖电动汽车、燃油汽车的ADB智能车灯及其他端侧智能部件。其自闭环智能车灯系统把传统MCU升级为智能SoC，通过嵌入大灯模组的摄像头捕捉行车信息，经欧冶专有的AI算法计算处理后直接驱动LED灯光和电机，使得智能化功能全部在车灯系统内部闭环实现。

该产品采取芯片+SDK+平台化解决方案交付，支持客户快速量产。同时，该款芯片支持智能视频分析处理及小型化设计封装，采用12nm车规级先进工艺制程，并通过AEC-Q100 Grade2可靠性测试，达到ISO26262 ASIL- B功能安全等级。

据悉，欧冶半导体智能车灯SoC芯片及解决方案的发布，将极大降低ADB智能车灯的行业门槛，推动ADB智能车灯向更主流市场和主流车型的应用和普及，在展会现场受到广泛热烈关注。

（原标题《欧冶半导体：推出全球首款智能车灯专用SoC芯片》）

编辑 葛墨含 审读 韩绍俊 二审 周梦璇 三审 陈晨