欧冶半导体近日宣布完成A1轮融资，至此，欧冶半导体连续完成两轮数亿元融资。本轮融资完成后，欧冶半导体的产业股东包括：上汽创投、星宇车灯、均胜电子、瑞声科技、保隆科技、虹软科技，多家产业方的战略投资将持续助力欧冶的产品定义和商业落地实现正循环。

欧冶半导体围绕智能汽车第三代电子电气架构，提供系统级、系列化芯片及解决方案，龙泉560系列产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域控制器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备业界领先的智能算法，和灵活分层交付的软件及解决方案，极大缩短客户开发新产品和新特性的成本和上车时间。

欧冶半导体创始人周涤非表示，围绕第三代电子电气架构的演进及国产芯片的空白领域，该公司以龙泉560平台覆盖“全车智能化”的应用场景。在执行策略上，开创性实施“End user driven”的战略，以最终消费者的诉求和期望，来牵引公司的产品定义，通过给消费者带来可感知、可体验的应用，助力客户的商业成功；高效地实施“Everything+AI”的战略，瞄准千万量级的主流车型市场、亿量级的智能部件，让智能化的技术在各个实用场景落地，以更经济、更灵活的方式智能化每一辆车、每一个关键部件。欧冶团队将全力以赴，勇往直前地攻克“全车智能”的这一全新的战略高地，不负投资人、产业方的期望和重托。

国投招商董事总经理李潇表示，汽车智能化是半导体领域未来最具增长潜力的一个赛道，中国智能汽车在整车领域的市场优势，应可以转化为产业链纵深的全面优势，培育出具备世界级竞争能力的汽车SoC芯片公司。欧冶团队都来自全球众多优秀的芯片设计公司，相信在智能汽车芯片领域能够成为举足轻重的玩家。国投招商在智能汽车产业链具有比较广泛深入的布局，会持续支持欧冶的创新发展。

作为上汽集团金融平台上汽金控旗下私募股权投资机构，上汽创投有关负责人表示，电动化和智能化是汽车演进的两大趋势，未来汽车产业链中，主机厂与芯片供应商的合作将越来越紧密，芯片厂商在汽车智能化浪潮中将起到越来越重要的作用。上汽创投认同欧冶的产品规划、研发及商业化能力，并通过此次投资欧冶，前瞻性布局，推动未来欧冶与上汽之间的潜在业务合作。

欧冶创始团队在SoC芯片领域深耕超过20年，曾在多个产业领域实现从零到全球领导者的商业闭环。

（原标题《欧冶半导体完成数亿元轮融资 打造“全车智能”芯片底座》）

编辑 陈桥魁 审读 吴剑林 二审 张克 三审 詹婉容