2025半导体产业发展趋势大会在深举行

2025年4月11日，2025半导体产业发展趋势大会暨2024年度（第十七届）华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典在深圳华侨城洲际大酒店成功举办。活动由华强电子网主办，中国半导体行业协会分立器件分会、中国半导体行业协会MEMS分会、国家集成电路设计深圳产业化基地等单位支持。

本次大会以“智启芯机遇·共筑新篇章”为主题，汇聚行业领袖、技术专家、企业精英及政府机构代表等4000+人次，邀请45+行业企业代表进行主题演讲及圆桌对话，共同探讨和应对半导体技术的最新进展、产业革新、市场趋势、行业政策及商业机会。

大会现场“2025半导体产业发展趋势大会”“2025汽车电子产业创新发展论坛”“第39届“微言大义”研讨会：MEMS与传感器创新应用”“2025·AI+智能硬件论坛”“2025年星闪技术应用巡回研讨会·深圳站”“2024年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌颁奖盛典”，一场千人主论坛、四场分论坛同时召开，线上线下多媒体，多渠道联动，10+行业媒体联合直播，大会主论坛直播和照片直播观看达12万人次，实现跨平台、全方位的覆盖，聚焦半导体产业链上下游的协同合作，共同推动半导体行业的繁荣发展。

趋势前瞻，上下游企业智启芯机遇

“2025半导体产业发展趋势大会”汇聚赛迪、瑞萨、Microchip、速智达、罗姆、库卡机器人、大联大、华强电子网集团等企业高管分享行业洞见，围绕趋势发展、电子电气架构、工业物联网、ADAS领域、智能制造、元器件分销发展等前沿议题展开深度探讨，共绘半导体产业未来蓝图。

大会伊始，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、中国半导体行业协会集成电路分会常务副理事长于燮康发表致辞，他指出半导体产业正快速复苏，AI芯片成为增长引擎。面对美国技术封锁，中国半导体产业需加速自主创新与产业链重构。Chiplet集成与异质集成封装技术成为新热点。行业专家和企业家需共谋发展，助力中国集成电路产业高质量发展。

大会主办方代表深圳华强集团有限公司董事长、深圳电子商会会长李曙成在致辞中表示，全球半导体产业2024年规模突破6000亿美元，亚太仍是增长核心。然而，行业面临先进制程竞争白热化、供应链脆弱、标准割裂及人才短缺等挑战，需以开放协作突围。唯有通过系统协作与创新，才能在全球产业重塑中把握机遇，实现可持续增长。本次大会旨在探索产业升级加速，构建更加开放、协同的产业生态。

赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂在《国内外集成电路市场发展分析与趋势展望》分享中指出，2024年全球半导体市场规模达6351亿美元，美国因AI基建需求激增反超中国成为最大市场，存储器领域以75.6%增速领跑。中国集成电路产业在AI算力、车规芯片拉动下规模增至2.2万亿元，但面临美国关税政策与成熟制程市场价格竞争的双重压力。

从国内产业链看，设计业增速达21%保持创新活力，制造业呈现先进制程与特色工艺分化发展，封测业依托Chiplet/3D封装等先进技术实现回暖。中国专利数量全球领先，ISSCC论文占比连续三年居首，但贸易逆差仍显著。李珂强调，中国需聚焦“两新一高”战略（新型工业化、新型城镇化、高质量发展），紧抓AI算力、新能源汽车等新质生产力机遇，加速从规模扩张向技术突破转型，通过强化产学研协同与生态构建，在全球半导体格局重构中实现“质变”跃升。

瑞萨电子汽车MCU市场总监朱晓锋围绕《赋能未来高性能电子电气架构发展》发表主题演讲；Microchip Technology Inc.应用工程师经理王敬亭发表《Microchip赋能工业物联网IIoT的智能安全连接》主题演讲；速智达（深圳）通信技术有限公司总经理张鑫发表《立足海思穿戴及音频平台，赋能多品类解决方案》主题演讲，罗姆半导体深圳技术中心车载 FAE 副经理卢星分享了《罗姆聚焦ADAS领域系统解决方案》；库卡机器人（广东）有限公司产品经理曾伟龙分享《库卡移动机器人-半导体智能制造新引擎》；大联大世平集团资深副总经理邵元中分享《最新电子元器件分销及应用领域发展现状及趋势》；华强电子网集团科技行业分析师李湖先生发表《从平台视角看2025电子元器件行业发展》演讲。

坐而论道，聚焦供应链重构

当前半导体产业处于“需求—产能—库存”周期共振的关键节点，供应链韧性成为企业核心竞争力。

在深圳市半导体行业协会秘书长常军锋的主持下，深圳市必易微电子股份有限公司供应链总经理唐若愚、上海灵动微电子股份有限公司产品总监雷江峰、铭冠国际香港有限公司CEO燕青、中国长城科技集团股份有限公司供应链负责人郭玉龙、富士康科技集团采购中心经理鲍三华五位产业链各环节代表，围绕“半导体供应链未来路在何方？”展开深度探讨，聚焦供应链重构、国产芯片突破等行业痛点，共寻破局之道。