芯片行业是支撑科技创新的重要引擎，也是推动经济社会高质量发展，实现国家安全的战略性、基础性产业。11月8日第六届进博会上，毕马威中国特别设立芯片科技和AI大模型进博会专场活动，分享前沿技术与竞争态势，展望未来发展新动力。

活动中，毕马威中国发布了中国“芯科技”新锐企业50报告。从行政区划来看，超八成上榜企业来自上海、江苏、浙江、广东四省市；从区域分布来看，长三角地区占比最多，体现了科技产业聚集协同发展，粤港澳大湾区、京津冀地区紧随其后。

毕马威中国半导体行业审计主管合伙人李吉鸣表示，国内芯片企业在芯片设计、制造、封装等关键技术领域不断突破，国产替代加速推进，中国芯片产业正在独立自主、科技创新的道路上不断探索。芯片产业是引领未来的产业，国产芯片正在不断突破技术瓶颈，力争实现产业赶超。

同时，活动现场启动了第五届毕马威“芯科技”50榜单评选，将聚焦于芯片领域的技术前沿与发展动向，围绕“通信终端及网络”“感知系统”“数字处理及逻辑运用”“物联网实体应用”“半导体材料”以及“半导体设备及零部件”六个核心维度展开，并基于毕马威自主开发的企业洞察力模型SIP及其他可获得的信息，最终评选出优质、稳健、可持续发展的新锐企业。

毕马威中国科技、媒体和通信行业管理咨询服务主管合伙人高人伯现场针对AI大模型的行业潜力作了主旨演讲。高人伯表示，针对特定行业，构建行业专用模型是未来大模型发展的重要方向。行业大模型继承了通用大模型的泛化能力，确保了在处理复杂任务时的出色表现。通过针对特定行业的优化，这些模型能够更好地适应行业特有的场景和语境，从而实现了更高的准确率和更快的响应速度。随着模型微调和迁移学习技术的不断进步，针对不同行业的模型将更加精确，训练效率也将大大提高。因此，以通用大模型为基础，构建行业大模型将成为未来的主流趋势。

毕马威中国管理咨询服务合伙人李良发表了题为“大模型在工业领域的应用与趋势”的演讲。李良表示，工业领域按生命周期可以大致划分为研发设计、生产制造、经营管理三个阶段。在这三个阶段中，传统的AI小模型和AI大模型因其各自的优势和特性，展现出不同的应用和发展趋势。长期来看，工业AI大模型有望重塑工业流程。

毕马威中国科技、媒体和通信行业管理咨询经理刘广奇在针对“大模型助力企业AI转型”的分享中谈到，企业AI转型经历了信息化、云化、移动化等多轮转型后，AI转型将成为企业转型的关键所在。为了更好地应对这一趋势，一方面，企业需要深入了解AI大模型的技术能力和发展趋势，根据企业自身的业务特点，具体落地一些企业内的大模型应用，并不断深化。另一方面，提升企业组织和员工的AI应用能力也是企业AI转型要关注的重点。

（图片由毕马威中国提供）

编辑 秦涵 审读 吴剑林 二审 关越 三审 陈晨