日前，MediaTek（联发科）发布全新一代天玑9200 旗舰5G移动芯片。该芯片基于台积电第二代4nm制程打造，在高性能、高能效、低功耗方面均有创新突破，能够为移动终端打造专业级影像、沉浸式游戏体验，支持高速5G网络以及即将到来的Wi-Fi 7无线连接。据悉，采用该芯片的智能手机预计将于2022年底上市。

性能方面，天玑9200兼顾高性能和低功耗。其搭载八核旗舰CPU，并率先采用新一代11核GPU Immortalis-G715，性能较上一代提升32%；因支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术，能够释放强大图形性能、提升游戏体验；天玑9200还集成MediaTek第六代AI处理器APU，高能效AI架构不仅较上一代提升了35%的AI性能，可以降低各类AI应用的功耗。此外，基于台积电第二代4nm制程打造的天玑9200，共集成170亿个晶体管，联发科采用创新的芯片封装设计增强散热能力，让CPU峰值性能的功耗也较上一代降低25%，并持续稳定输出。

据悉，天玑9200不仅适用各类旗舰智能手机，也适用于折叠屏形态的移动终端设备。

游戏是体现芯片性能的重要载体。联发科一直致力于游戏中移动图形技术的创新研发，并与腾讯《暗区突围》游戏制作团队合作，协同开发了移动端光线追踪技术在游戏上的应用，可为玩家带来身临其境般的视觉体验，加速移动端光线追踪技术的游戏商用进程。此次发布的天玑9200支持MediaTek HyperEngine 6.0游戏引擎，还搭载了全新的游戏自适应调控技术，可降低高帧率游戏的功耗和终端设备的温度，让满帧运行更持久。据悉，《王者荣耀》是该技术的首个战略合作伙伴，双方团队共同探索并打造了终端设备与游戏自适应的先进科技。

作为全球领先的芯片厂商，一直以来，联发科与多家国产手机品牌有深入合作。

荣耀产品线总裁方飞此次表示，天玑旗舰芯片的强大 AI 算力，让荣耀 MagicOS 的服务更智慧更高效；在强大的 AI 算力支持下，荣耀计算影像平台无论在计算摄影，还是视频多通路能力，都让荣耀70 Pro 和 Pro+的影像能力更加丰富多彩。

Vivo、OPPO与联发科合作多年，先后推出过多款搭载天玑旗舰平台的产品。例如，Vivo搭载天玑9000平台的专业影像旗舰X80系列。OPPO副总裁段要辉透露，OPPO下一代Find X旗舰产品将率先搭载天玑旗舰9200移动平台。

传音是一家专注深耕全球新兴市场的科技出海企业，其在耕耘新兴市场过程中和联发科强强联手，基于天玑系列移动平台，在5G通信、拍照、显示、电池、游戏等用户热切关注的方向上不断实现创新突破。

小米也与联发科有深度合作。小米集团高级副总裁、手机部总裁曾学忠表示，这几年联发科芯片处理器的表现和进步有目共睹，全新的天玑9200处理器兼具超凡性能和极致功耗，能够进一步夯实全能旗舰的产品力，是目前最先进的超旗舰SoC之一。

华硕共同执行长许先越表示，在今年9月的安兔兔和鲁大师两大机构榜单里，华硕搭载天玑9000+的ROG6天玑至尊版手机，在竞争激烈的市场中拔得头筹。

（原标题《第二代4nm制程打造，联发科发布全新天玑9200移动5G芯片》）

编辑 吴剑雯  审读 刘春生 二审 郑蔚珩 三审 王平