15日，"世强硬创峰会"在深圳举行，全球百余家半导体企业和中国Top1000硬件企业代表出席。峰会以"趋势·创新"为主题，旨在促进企业了解国际领先的产品技术发展方向，掌握行业先进技术和方案，最终实现技术快速落地，有效提升企业竞争力。

本届峰会分为高峰论坛和IoT、汽车、功率电子、通讯与微波、智能工业与制造五大主题的分论坛，围绕这五大领域的发展趋势和最新技术，峰会都进行了深入探讨。

当天，有超过2000名硬件行业的专业人士参会，无论从参与人员人数还是规格上，都在硬件行业中首屈一指。会上，不仅有诸如Renesas、ROHM、EPSON、Melexis、TE、Silicon Labs、Rogers等知名半导体企业的全球或亚太区负责人现场演讲，还有来自中国中车、比亚迪、迈瑞、大疆、汇川、英威腾、广州数控、海康威视、大华、美的、TCL等中国品牌的总经理、研发总监等高管参会。

Rogers全球市场副总裁刘建军认为，未来5G和Next通信面临的关键技术挑战是，要实现大速率和低时延。面对5G市场对“高频”和“高速”的需求，PCB设计需要更集成化，对PCB材料在电气性能及可加工性的要求更高。

为了顺应5G发展，Rogers及全球数千家半导体企业将与世强元件电商将联合，把所有的创新资料在世强元件电商上全面开放。目前在世强元件电商线上，不仅可以找到数百份顶尖半导体企业最新的产品资讯、专业的技术资料，还包括研发生产所需的全套应用解决方案、厂商内部培训资料、硬件企业的真实研发案例分享等内容。

除了5G,智能汽车也是本次"硬创峰会"的热门讨论议题，包括全球十大半导体厂商Renesas汽车事业部相关负责人祖山英隆、全球五大汽车传感器厂商Melexis亚太区域销售&应用负责人陈俊和全球最知名的半导体厂商ROHM的亚太市场策略负责人松江孝史等，都对未来智能汽车的发展趋势和最新技术进行论道。

他们认为未来汽车行业的趋势是电气化、自动化、共享化、智能网联和逐年更新的，而ADAS和AI作为自动驾驶的核心技术，是实现驾驶自动化进程日益加速的关键。在峰会上，ROHM带来了其汽车整体配套解决方案、Renesas和Melexis则分别解说了其控制器和传感器在新能源汽车、华联网和自动驾驶方向的发展战略和全新技术。

如何把这些最新的技术推向所有的企业和工程师，并保证他们完全理解和接收？世强总裁肖庆表示，利用世强元件电商打造一个完整的创新服务链，深度融合互联网，在研发的各环节提供支持和服务。

目前，世强元件电商已经服务包括华为、中车、汇川、英威腾、大疆、广州数控、迈瑞、格力、公牛电器、海尔等4万余家国内企业，成功帮助研发包括电动汽车、智能音箱、智能家居、机器人、无人机等产品。

编辑 陈冬云