日美首脑会谈近日已确定将于4月16日在华盛顿举行，有日本媒体透露称，日本和美国将在芯片关键部件的供应方面进行合作，以期在首脑会谈时达成一项相关协议。

据日经新闻4月2日报道，日美两国领导人对建立“分散式供应网络”的重要性产生共识，并希望建立一种生产不依赖特定地区的体系。

为此，双方将成立一个工作小组，以确定如何划分研发和生产等任务。报道称，日本国家安全局、经济产业省以及美国国家安全委员会和美国商务部的相关部门将加入这个工作小组。双方正考虑任命副国务卿级别的人员担任该小组最高职位。

据知情人士透露，白宫官员将于4月12日与芯片制造商和汽车制造商会面，讨论美国供应链的弹性，并对该问题进行更广泛的政策评估。

目前日本和美国都在努力应对全球半导体短缺的问题。拜登政府已决定要求国会提供500亿美元的补贴，以促进美国的半导体生产。

日本在半导体制造设备和材料领域具有优势。日经新闻称，日美双方将考虑在日本建立联合研究基地等领域开展合作，开发新技术。

(原标题为《日媒：日美两国将就半导体产业链进行合作，并成立工作小组》）

编辑 吴徐美 审读 刘春生 审核 王雯