第三代半导体是国家2030计划和“十四五”国家研发计划确定的重要发展方向，被视作我国半导体产业弯道超车的机会。伴随第三代半导体行业触角向5G基站、特高压、城际高铁交通、新能源充电桩等关键领域延伸，我国半导体行业发展风口已至。

如何破解我国科技产业“卡脖子”难题，推动第三代半导体产业落地，打开成长空间？全国政协委员、正威国际集团董事局主席王文银对此十分关注，在他今年“两会”期间提交的一份提案中表示，当前我国第三代半导体产业发展面临着产品发开与市场终端应用需求错位、产业链短时间爆发带来的人才与资金挤兑性风险，以及全国各地项目散乱发展等问题。

他说，2020年全国有超14个第三代半导体项目及相关产业园签约落地，总投资额超800亿元，涉及7个省份9个地区。部分低水平重复建设现象的存在，意味着行政命令对产业链的影响大于市场调节，投资转换效率低，难以满足产业团战需求。同时第三代半导体盈利释放缓慢，应该避免产业发展从一拥而上变为一地狼藉，通过规划引导将地方付出变为真正的产能。

王文银建议：

首先，重点扶持，协同攻关。他建议，国家在国内重点扶植3-5家世界级龙头企业，加大整个产业链条的合作力度。从现状来看，美国的科锐、德国的英飞凌、日本的罗姆三家公司占据了全球SiC市场的较大份额。就国内而言，四川海威华芯是第三代半导体成功的典范。王文银说：“我们必须发挥集中力量办大事的制度优势，协同龙头企业攻关，才能形成第三代半导体产业的良性发展格局。” 

其次，聚焦市场，抢占高地。第三代半导体欧美日厂商起步早，呈现三足鼎立的态势。中国需在产业规划上做出更大努力，通过研究不断论证产业的实际发展路径。目前第三代半导体在工业、消费、汽车等领域都有了实际应用，未来可以通过产学研用一体化来探索更多应用场景，不断创新，探索杀手级应用，同时做大蛋糕，占领市场，彻底将行业的发展由政策驱动转变为市场驱动。

最后，脚踏实地，合理规划。他说：“全球半导体年产值近5000亿美金，90%以上来自第一代半导体。第三代半导体部分属于为了抢占市场的超前投资，我们坚信我国第三代半导体能够崛起，也不能忽略第一代、第二代半导体所发挥的重要作用。” 他建议，从顶层设计入手，合理配置半导体领域资源，聚焦成熟产品，攻关关键产品，才能迎来半导体发展的春天。

编辑 张克 审读 韩绍俊 审核 王雯 李怡天