第26届中国国际光电博览会在深开幕，前沿光通信技术与产品集中亮相

摘要

村田中国作为全球领先的综合电子元器件制造商，携多款高性能元器件与能源解决方案亮相光博会。

2025年9月10日——第26届中国国际光电博览会（CIOE，简称“光博会”）于深圳正式拉开帷幕。作为全球光电领域极具影响力的专业展会，本届光博会聚焦光通信、光学、激光等核心领域，汇聚了国内外众多行业领军企业、创新机构，集中展示前沿技术成果与整体解决方案，为全球光电子产业搭建起技术交流、成果转化与合作对接的重要平台，助力行业把握AI与云计算驱动下的发展新机遇。

随着AI技术的快速发展和云计算应用的持续深化，光通信产业迎来新一轮增长。市场研究机构预测，2025至2026年全球光模块市场年增长率将达30%至35%。在这一背景下，村田中国（以下简称“村田”）作为全球领先的综合电子元器件制造商，携多款高性能元器件与能源解决方案亮相，引起广泛关注。

村田此次展出的多层陶瓷电容器（MLCC）产品系列，具备高容量密度和优异的电气性能，可有效应对高电流环境下的系统需求，在提升设备可靠性的同时助力实现更紧凑的设计。此外，村田还展示了超宽频硅电容产品矩阵，涵盖220GHz高频应用与多种集成方案，显著提升光模块的传输稳定性与空间利用效率。

在电感和磁珠产品方面，村田推出多款适用于光通信电源与信号链路的解决方案。例如BLE系列大电流铁氧体磁珠，具备高磁饱和特性与低直流阻抗，适用于网络设备、基站和高功率快充等领域；Bias-T电感则为光收发器提供出色的高频响应与小尺寸优势。

面对数据中心不断增长的能效要求，村田还展出了包括PE24108、PE24110及新品PE24111在内的多款电源管理芯片。其创新的两级架构与错相技术可显著降低数字信号处理器（DSP）的功耗与发热，提升系统整体可靠性。同时，村田的热敏电阻产品也在温度检测、电路保护等应用中表现出色，广泛应用于光模块、汽车电子及医疗设备。

村田始终坚持以技术创新推动行业发展，未来将继续深化与产业链各方的合作，助力全球光通信技术升级与数字化转型。

编辑崔莹莹审读柳春晓二审洪鹏辉三审刘杰