华为再遭黑手?这一次,漂亮国机关算尽注定失算!

察理思特

05-17 09:24

摘要

美国又开始搞事情了。

5月12日,中美日内瓦经贸联合声明刚刚发布。5 月 13 日,美国商务部工业与安全局(BIS)宣布废除拜登政府的《人工智能扩散规则》,并发布三项新的出口管制政策,其中一项政策规定全球任何地方使用华为昇腾芯片均违反美国出口管制。这一禁令将华为昇腾 910B、910C、910D 系列芯片直接纳入管控范围,违者可能面临最高 20 年监禁和数百万美元罚款。

图源:IC photo

其实在联合声明发布后,已经也很多业内人士关注到了声明内容的“局限性”。中美两国之间除了关税还有很多需要磋商解决的问题。没想到,芯片管制成为了美国打的头一枪。

美国依据外国直接产品规则(FDPR),认为昇腾芯片制造过程中使用了美国技术(如台积电的代工设备),因此有权管辖其后续流通;出口管理条例(EAR)第 736.2(b)(10)条,更是将 “明知可能违反出口管制仍参与交易” 的行为定性为违法,且对 “明知” 的认定范围极广,包括 “故意装作不知道”。美国还通过发布政策声明(而非正式立法)扩大执法边界,这种 “解释性规则” 无需经过国会审议,却能为后续处罚提供依据。

此前美国对华为的制裁多聚焦于“断供芯片制造设备”或“限制代工”,但此次新规直接瞄准“使用场景”——哪怕企业合法采购了昇腾芯片,只要涉及美国技术或关联方,都可能被追责,最高面临20年监禁。

例如,昇腾芯片的制造若用到美国设备或软件,其下游用户即使身处第三国,也可能被认定为“协助违规”。

早在今年4月16日,英伟达发布公告称,美国政府4月9日通知,英伟达向中国(包括香港和澳门)及D:5国家或地区(D:5指美国《出口管制条例》中的武器禁运国家或地区),或向总部位于或最终母公司位于这些国家的公司出口H20芯片,以及任何其他性能达到H20内存带宽、互连带宽或其组合的芯片,都必须获得出口许可。

图源:IC photo

H20性能仅有英伟达H100芯片的三分之一,但却是中国公司目前能买到的,性能最强的AI芯片。

表面上看美国是在针对华为、针对昇腾芯片,实际上这是一场关于“国家安全”的技术管制。不过这一次,华为也不再是被动挨打,老美的这波操作甚至还起到了一点“宣传效果”。这不明摆着告诉全世界,华为的昇腾芯片已经是足以跟英伟达相抗衡的竞品了吗?这可比华为开十场发布会还有用。

图源:IC photo

数据显示,之前就是因为禁止H20芯片的消息,让国内三大云计算厂商的昇腾芯片订单量暴增,华为紧急启动"疯狂生产模式"。这场看似残酷的禁令,意外打通了昇腾生态的任督二脉。

马来西亚、泰国等东南亚国家在美国施压下左右为难,却悄悄与华为签署算力合作协议。华为在槟城新建的芯片封装厂,预计2026年产能将覆盖全球30%的AI推理需求。这场闹剧般的禁令,很可能变成科技史上的"回旋镖案例"。

美国的这一举措,实际上是长期以来对中国科技企业发展遏制的延续和升级。此前,美国已经多次对华为等中国企业实施制裁,限制关键技术和设备的出口,试图阻碍中国科技产业的崛起。此次全球禁止使用华为昇腾芯片,更是将 “长臂管辖”延伸到了全球,意在切断华为昇腾芯片的国际市场,进一步打压中国在人工智能和高性能计算领域的发展。

5月15日,商务部召开例行新闻发布会,针对昇腾芯片被禁,商务部新闻发言人回应称,中方注意到了有关情况,美方公告是典型的非市场和单边霸凌做法,充分暴露其单边主义保护主义本质。美方滥用出口管制措施,对中国芯片产品以莫须有罪名加严限制,严重损害中国企业正当权益,严重威胁全球产业链供应链稳定,严重破坏市场规则和国际经贸秩序。美方此举不利于双方企业长期、互利、可持续的合作和发展。中方敦促美方立即纠正错误做法,必将采取坚决措施,维护中国企业正当权益。

其实,面对这一次的制裁,中国还是有很多反制措施的。

第一,拿起法律的武器

中国可依据《反外国制裁法》第十二条,明确禁止境内企业执行美国的歧视性限制措施。同时,通过《阻断法》宣布美国禁令在中国境内无效。这一法律手段已在稀土出口管制等领域成功应用,可直接对冲美国的长臂管辖。

此外,中国可联合俄罗斯、印度等受美国制裁影响的国家,在 WTO 框架下发起诉讼,指控美国违反非歧视原则和自由贸易规则。同时,通过金砖国家、上合组织等平台推动建立多边技术标准,削弱美国技术霸权的影响力。

第二,关键原材料管制

中国是全球稀土、镓、锗等半导体关键材料的主要供应国(全球 98.8% 的精炼镓、59.2% 的精炼锗产自中国)。2024年中国已对镓、锗实施出口限制,未来可能进一步扩大管制范围,直接打击美国芯片制造产能。

第三,从产业发展破局

华为昇腾AI芯片的市场份额从2024年的3%飙升至27%,首次打破了国际巨头长达十年的垄断格局。在芯片设计方面,华为昇腾 910B 芯片良品率已突破 95%,性能达英伟达 A100 的 88%,且功耗降低 30%。国内企业可进一步优化昇腾芯片的架构设计,彻底规避美国技术限制。政府项目与国企优先采用国产芯片,加速寒武纪、海光等企业技术迭代,同时通过专项基金、税收优惠支持产业链升级。

第四,国际合作拓展市场

在技术联盟上,与欧洲合作开发光子芯片、量子计算等新兴技术,例如与德国蔡司合作研发光刻机光学组件,与荷兰 ASML 探讨绕过美国技术的 EUV 光刻机合作路径。在 “一带一路” 共建国家推广昇腾芯片,例如华为云的 CloudMatrix 384 超节点已获得沙特数据中心 78% 的订单。同时,与俄罗斯共建跨境算力网络,规避美国制裁影响。

美国的“芯片禁令”本质上是技术霸权与零和思维的产物,但其难以阻挡中国科技崛起的步伐。

中国的反制不仅是捍卫企业权益,更是对多边主义和国际经贸秩序的维护。未来,全球科技竞争将更依赖系统创新能力与产业链韧性,而非单一技术优势。在这一进程中,中国的反制措施不仅是防御,更是推动全球技术权力结构变革的主动出击。

作者丨叶 梅

编辑丨梁 煖

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