欧冶半导体完成数亿元B2轮融资

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据来自深圳市南山战略新兴产业投资有限公司的消息,公司已投企业——欧冶半导体近日宣布,成功完成数亿元人民币B2轮融资。本轮融资由国投招商、招商致远资本及聚合资本共同投资。

这是继去年11月份B1轮融资后,欧冶半导体近期完成的新一轮融资。在本轮融资中,国投招商、招商致远资本和聚合资本等老股东纷纷加持。

欧冶半导体聚焦汽车产业向第三代E/E架构演进的核心需求,以前瞻性的“Everything+AI”战略推动智能化技术在各个实用场景落地,助力车企为消费者打造肉眼可见、触手可及的全车智能化体验。

欧冶半导体旗下系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器(ZCU)和智能驾驶中央计算单元的芯片需求,同时具备业界领先的智能算法,和灵活分层交付的软件及解决方案,极大降低客户新产品和新特性的开发成本,缩短上车时间。目前,在AI车灯、AI电子后视镜、区域处理器、ADAS等汽车智能化场景市场,欧冶半导体已形成较强的技术及市场领先优势,陆续与数十家Tier1合作伙伴实现Design in和技术授权合作,多款车型获得定点。

本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节,加速推动汽车产业智能化升级。