重投系“芯”力量首次亮相高交会，共筑集成电路产业发展创新高地

11月14日，深圳市重大产业投资集团有限公司（以下简称“深重投集团”）携手深圳市半导体与集成电路产业联盟（以下简称“深芯盟”）、湾区半导体产业生态博览会以及国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台、方正微电子、重投天科、润鹏半导体等重大引领性产业项目集体亮相高交会。

本届高交会上，深重投集团展示了市属企业“十大原创技术”攻关成果。旗下方正微电子以“展车+充电桩”形式展出了业内首个通过车规3000小时可靠性测试、实现规模化量产应用的车规SiC MOS 1200V全系产品；重投天科带来了6英寸、8英寸SiC导电衬底、导电晶体以及8英寸SiC外延片等产品，产品各项性能指标均达世界领先水平，有效解决下游客户在新能源汽车、轨道交通、智能电网、5G通讯、人工智能等重点领域的SiC器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。

此外，由重投集团投资建设的国家第三代半导体技术创新中心深圳综合平台将于11月15日在高交会举办建成发布仪式，建成先进的8英寸中试工艺平台、领先的功率半导体分析检测中心以及自主可控的第三代半导体工程服务平台，助力构建一流的先进功率半导体产业创新高地。

本次深重投集团、深芯盟以及湾芯展集体亮相高交会，从一个“小窗口”展示了深圳集成电路产业从技术研发到应用落地、生态打造的全链条创新实力，彰显了粤港澳大湾区作为国内半导体最大增量市场的巨大潜力与活力。未来，深重投集团将持续服务国家核心战略，聚焦产业链供应链韧性安全，强化创新策源、投建重大项目、做优耐心资本、培育产业生态，为深圳打造国家集成电路产业发展创新高地、加快建设具有全球重要影响力的产业科技创新中心贡献“国资作为”“重投力量”。

（图片由深重投集团提供）

编辑 李斌 审读 李璐 二审 党毅浩 三审 叶志卫