2024中国（深圳）集成电路峰会举行，打造战略“芯”高地

8月16日，2024中国（深圳）集成电路峰会（简称：ICS2024峰会）在深圳南山蛇口举行。ICS2024峰会由中国半导体行业协会集成电路设计分会指导，深圳市人民政府主办，深圳市发展和改革委员会、深圳市工业和信息化局、深圳市科技创新局、南山区人民政府承办，执行单位为深圳市半导体行业协会、电子元器件和集成电路国际交易中心，协办单位为中国信息产业商会电子元器件应用与供应链分会、国家集成电路设计深圳产业化基地、国家“芯火”深圳双创基地、广东省集成电路行业协会。

2024中国（深圳）集成电路峰会现场

ICS2024峰会特邀中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长刘胜，俄罗斯工程院外籍院士、广东省科学院半导体研究所学科带头人庄巍等院士专家，以及行业主管部门领导、企业代表、IC基地、芯火平台、行业协会、院校机构等800余位嘉宾齐聚深圳，共同洞察集成电路产业发展新趋势、发现新价值、布局新未来，厚植产业优势，激发集成电路产业高质量发展新动能。

在8月16日上午高峰论坛的致辞环节，南山区人大常委会副主任路玉萍表示，集成电路产业是战略性新兴产业集群及未来产业发展的核心，是发展新质生产力的重要基础，也是南山区布局的重点集群之一。2023年，南山区集成电路产业增加值达128亿元，同比增长10%。全市约有一半数量的集成电路设计企业扎根南山，产业链创新生态正逐步完善。

中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰在致辞中表示，据中国半导体行业协会统计，今年1-6月，我国集成电路产业销售额达到5596.5亿元，同比增长16.9%，恢复到两位数的增长，其中设计业增长最快，增速达到23.1%，制造、封测也都保持了10%以上的增长。聚焦新时期，深圳集成电路产业取得了快速的进步和成绩，深圳的集成电路设计业独具优势，封测业位居全国前三，制造业未来可期。

中国半导体行业协会集成电路设计分会秘书长程晋格在致辞中表示，我们站在新的历史起点上，面临着前所未有的机遇和挑战，必须保持战略定力，迎难而上，以更加创新的思维、更加务实的行动、更加开放的心态，进一步加强核心技术的研发和攻关，促进产业优化升级，深化产业合作，加快构建自主可控、安全高效的集成电路产业体系，推动我国集成电路产业实现高质量发展。

广东省集成电路行业协会会长、粤芯半导体总裁及首席执行官陈卫在致辞中表示，近年来，广东大力实施“广东强芯”工程，加快构建集成电路产业“四梁八柱”，基本形成协同发展的“3+N”产业格局，发展生态日趋完善。要进一步统筹产业布局，坚持创新驱动，强化产业链协同，弘扬企业家精神、爱护和支持优秀企业家。市场回暖的信号正逐渐明确，产业要为此做好充足准备，铆足信心，积极乐观应对挑战与机遇，向内蓄力，向外拓展。

深圳市半导体行业协会会长、芯海科技（深圳）股份有限公司董事长卢国建，在致辞中提到，深圳市半导体行业协会成立20余年，始终与中国半导体行业紧密相连，同呼吸、共命运，积极履行协会职责，充分链接政企产学研用投等创新资源，不断提高对产业的影响力和对企业的服务力。

随后，半导体与集成电路产业生态共建框架合作签约仪式在高峰论坛上举行。深圳市半导体行业协会与安谋科技（中国）有限公司、深圳平湖实验室、马来西亚雪州资讯科技及数码经济机构、深圳市鹏湾芯巢科技创新有限公司分别签署了产业生态共建框架合作协议，旨在充分链接多方资源优势，促进产业链上下游紧密协同，营造更好的产业发展创新生态。

半导体与集成电路产业生态共建框架合作签约仪式现场

在主题演讲环节，中国科学院院士、深圳大学校长毛军发，在《射频异质集成电路与系统》主题演讲中提到，异质异构集成可以突破单一工艺集成电路的功能、性能极限，实现高性能复杂电子系统，是电子系统集成技术发展的新途径、后摩尔时代集成电路发展新方向、集成电路变道超车发展的新机遇。射频集成电路系统的异质异构集成技术具有丰富的频谱带宽资源，工作速率、分辨率高，元器件、天线尺寸小功能灵活，小型便携，国际国内多家企业和研究机构展开了相关研究。

深圳市半导体行业协会荣誉会长、咨询委员会主任周生明，在《深圳市集成电路产业报告和专利导航》主题演讲中提到，协会每年调研发布《深圳集成电路产业发展研究报告》，对深圳集成电路产业发展状况进行全面的总结和分析。截至2023年底，深圳市共有集成电路企业654家，2023年产业营收为2136.8亿元，比上年增长32.8%；2024年上半年营收约为1195亿元。他从目前局势、发展选择、问题导向三个方面提出集成电路产业发展思考，当前国内集成电路产业存在着低端产品同质严重、高端产品受制于人等问题，建议把握产业发展的窗口期和新机遇，发挥举国体制优势来集力突破关键技术，打造更优产业生态，鼓励企业出海主动融入国际市场，加快形成国内国际双循环相互促进的新发展格局。此外，现场还发布了《深圳市半导体产业专利导航报告》，为企业更好地进行专利布局、技术跟踪和市场分析提供指引，帮助企业有效防范知识产权风险。

中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长、工业科学研究院执行院长刘胜，在《芯片异质异构集成与封装》主题演讲中讲解了薄膜装备及真空互联、键合与减薄工艺研究、TSV封装工艺研究、半导体材料与器件集成方面的主要研究成果及进展。随着摩尔定律逐渐逼近其物理极限，芯片异质异构封装集成是未来延续尺寸微缩、性能提升的关键技术途径之一。协同设计和工艺建模是提升良率、实现精准工艺窗口的重要技术手段，对半导体上下游全产业链皆有助力。真空互联是未来先进封装技术的重要分支之一，能帮助实现ppb级质量要求，可以推动Chiplet三维集成/光电子芯片/电力电子芯片等进一步发展。

会上，电子元器件和集成电路国际交易中心撮合事业部和生态服务部总经理杨洪剑发表《创新服务模式赋能高效交易、助力供应链安全稳定》主题演讲，俄罗斯工程院外籍院士、广东省科学院半导体研究所学科带头人庄巍发表《从集成电路产业看新质生产力》主题演讲，上海工研院研发中试部总监娄亮发表《建设科技创新和产业创新融合发展的“超越摩尔”重大功能型平台和产业生态》主题演讲。

在ICS2024峰会的展览展示区，集中展示了国内集成电路产业最新的技术成果，为企业和参会者搭建了一个展示交流产品与技术的平台，分享集成电路领域前沿技术和最新应用。随着5G通讯、人工智能、汽车电子、物联网等产业的蓬勃发展，集成电路市场需求将稳步增长。