硬科技投资成效显著！福田资本运营集团投出“八大金刚”

12月5日，国产GPU领军企业摩尔线程正式登陆科创板，成为“注册制”实施以来上市速度最快的半导体企业之一。在其背后，福田资本运营集团——由福田区政府出资设立的国有资本运营平台，再次展现了其在硬科技投资领域的深厚积淀。

自创立以来，福田资本运营集团携旗下福田引导基金累计撬动社会资本超1600亿元，参投和直接管理子基金53只，直接和间接投资企业超过4000家。其中，90%以上资金投向人工智能、机器人、高端装备制造、生物医药、新能源、新材料、金融科技等国家战略性新兴产业。

截至目前，已累计孵化和陪伴231家企业上市，总市值突破2万亿元；另有45家公司已完成过会或递交申报材料。其投资矩阵中包含国家级高新技术企业676家、专精特新“小巨人”企业473家、独角兽企业122家。

尤为引人注目的是，由福田资本重点布局的“八大金刚”硬科技企业已在各自赛道脱颖而出，成为集团投研体系成熟度与产业判断力的重要印证。

这八家企业包括：

摩尔线程——中国全功能GPU领军企业，自主研发MUSA架构，产品性能接近国际主流水平。2025年12月5日，摩尔线程登陆科创板，成为国产GPU“四小龙”中首家上市企业；

沐曦科技——高性能通用GPU龙头，其曦云C系列芯片在通用性、单卡性能等方面达到国际先进水平。12月5日开启网上申购，将成为继摩尔线程后第二家上市的国产GPU企业，并进入科创板科创成长层；

长鑫存储——中国大陆唯一实现DRAM芯片规模化量产的IDM企业，2025年全球市场份额达8%，位居全球第四。其IPO辅导已于2025年10月8日完成，正冲刺“国产存储芯片第一股”；

超聚变——全球算力基础设施先锋，2024年全球服务器市场占有率第六、中国第二，液冷服务器市占率连续两年全国第一，目前正在推进上市；

北科瑞声——端侧语音交互领军者，自主研发“潜岳”大模型算法并通过国家备案，2025年9月入选国家级专精特新重点“小巨人”企业；

云道智造——物理AI世界缔造者，打造CAE仿真根技术平台，近期将仿真效率提升2–3个数量级，即将启动赴港上市；

特斯联——空间智能行业先行者，以城市智能操作系统TacOS为核心，已向港交所递交招股书，冲刺“国内AIoT第一股”；

大普微电子——企业级SSD存储新锐，具备“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力，2025年6月27日首发申请获深交所受理，系深市首个未盈利企业IPO案例。

据了解，福田资本运营集团之所以能持续投出产业新势力，源于其系统性生态赋能体系：一是聚焦国家战略，精准捕捉细分赛道成长龙头；二是提供覆盖“投前—投后”的全链条赋能，通过CEO成长计划、产业对接、资源导入等方式护航企业成长；三是构建“投+贷+担”联动机制，联合多家银行及福田融资担保公司，破解科创企业融资瓶颈。

面向未来，福田资本运营集团将继续坚持“资本服务科技、科技驱动产业、产业反哺区域”的发展逻辑，以金融活水浇灌科技之树，持续打造通向全国乃至全球的“福田跳板”。

编辑 高原 审读 张蕾 二审 周梦璇 三审 刘思敏