资本与科技碰撞“新”火花！新安“招投荟”硬科技专场赋能企业

宝安日报全媒体记者 赵盼盼 通讯员 詹桁 文/图

11月25日下午，新安街道“招投荟”投融资路演活动——硬科技专场在宝安区金融超市路演厅成功举办。本次活动由宝安区企业服务中心指导，新安街道办事处与招商银行宝安综合支行联合主办，吸引了众多硬科技企业和投资机构参与。这也是招商银行“招募圈”全国首场街道级专场股权融资路演活动。

活动现场，蓬莱智数、半空智能、星域无人机等路演企业和东方富海、中风投资等投资机构齐聚一堂，同时线上参与的投资机构近30家，共同开启了一场资本与科技的对话。在主题分享环节，招商银行介绍了其股权融资平台——招募圈。该平台为企业和投资机构提供了高效、便捷的对接渠道，能够帮助企业快速获得融资支持，加速项目的落地和发展。这一创新性的金融服务平台，为活动增添了更多的亮点和期待。

随后的企业路演成为了活动的焦点。七家硬科技企业依次登台，高性能向量数据库、厘米级贴墙清洁无人机、单壁碳纳米管等多个前沿领域项目惊艳亮相，充分展现了科技的魅力和行业发展的无限可能。投资机构代表们则以专业的眼光和敏锐的洞察力，对项目逐个点评。路演结束后，企业和投资机构进行了自由交流和现场答疑，活动现场促成多项投资对接意向。

据了解，从年初的“乐投荟”到本次的“招投荟”，新安始终努力引导资本“活水”精准滴灌到每一家有需要的企业。继深知未来的B轮融资顺利落地后，仙瞬科技也在新安完成Pre-A+轮融资，这不仅证明了新安硬科技企业的含金量，也体现出新安为硬科技企业解决融资需求的决心。本次活动借助招商银行“招募圈”平台为硬科技企业和投资机构搭建了优质的交流合作平台，促进了资本与产业的深度融合，助力新安硬科技持续向“新”向好发展。