“芯”跳加速！邀专家“把脉”、开门问策，福田这场交流会为企业打通“堵点”

8月12日，一场汇聚半导体与集成电路产业智慧火花的“创新交流会”在深圳市福田区举行。福田区相关部门负责人、行业专家、深天使代表及多家企业代表齐聚，围绕产业政策修订、技术突围路径等关键议题展开深度对话。

据悉，此次活动由福田区科技和工业信息化局主办，聚焦企业发展中的现实痛点，通过开门问策、汇聚众智，共同把脉产业堵点，精准发力政策方向，以更精准的资源对接与支持赋能产业高质量发展。

（视频编辑 肖邦昊）

产业如何借力政策东风？

福田开门问策，政企携手破题

半导体产业如何突围？福田区科技和工业信息化局相关代表在“半导体与集成电路产业交流会”开场致辞中，介绍了辖区半导体与集成电路产业的发展现状。他提到，福田区已在产业链条各环节形成显著集聚效应，产业创新韧性持续增强。

据悉，福田区正积极推进相关产业政策的修订工作。本次交流会秉持“开门问改革、开门问政策”的态度，广泛征集各界意见，力求完善政策，为福田区产业发展提供强力支撑。

交流会现场。

交流环节，参会企业代表聚焦公司发展痛点踊跃发言。有企业重点关注政策申报流程，建议政府提供更精准的辅导和清晰指引，以降低申报复杂度、提升效率。另有代表表示现有政策与企业需求契合度较高，仅个别细节有待优化。福田区相关负责人对各项提问均给予逐一回应与解答。

“福田区将积极对接各方资源，探索更有效的产业促进路径。”区科技和工业信息化局代表强调，希望通过此次交流会汇聚各界力量，深入理解企业发展中的实际痛点与需求，共同研判政策修订方向，以更精准的支持举措推动产业进步。

参会企业代表在现场提问。

深圳市天使投资引导基金管理有限公司副总经理徐向东分享了资本对产业的赋能作用。据其介绍，深圳天使母基金及去年设立的种子基金持续服务于深圳市战略性新兴产业集群。在半导体与集成电路领域，已完成多项投资布局，并培育了一批高成长性初创企业。

活动还安排了前沿技术分享环节。深圳微纳集成电路与系统应用研究院助理院长李仲夏聚焦“困境与突围”，探讨了中美博弈背景下中国集成电路产业面临的挑战与国产化新路径。南方科技大学纳米科学与应用研究院讲席教授宋爱民则分享了《基于氧化物薄膜半导体的新型芯片和显示》领域的研究进展。

李仲夏在讲解。

“芯”跳加速！

福田擘画产业新蓝图

“此次交流会令人印象深刻。”宋爱民在会后采访中表示，与会嘉宾深入探讨了当前严峻的国际形势挑战，福田区支持产业发展的有力举措也令人鼓舞。

他进一步指出：“从研究者视角看，除了支持具体产业细分方向，更具长远性和持续性的举措应是加大对高校和研究院的支持力度。要实现对传统技术的真正颠覆，关键在于基础材料、核心元器件及底层技术的突破。这正是高校和研究院应当着力贡献的关键领域。”

宋爱民在讲解。

值得注意的是，在此次交流会召开前一个月，中国半导体产业再迎政策利好。深圳市发展和改革委员会于今年7月发布《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》，提出以“政策+资本”双轮驱动模式，通过设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”及十大具体举措，全面强化集成电路产业链自主可控能力。

今年上半年，深圳集成电路产业规模达1424亿元，创历史同期新高，同比增长16.9%。聚焦福田区，其产业能级提升与创新活力迸发尤为显著。

2024年，随着软件信息服务业产值突破千亿元，福田区诞生智能终端、新能源、软件信息服务业三大千亿级产业集群，发展势头强劲。

在三大千亿级产业集群的牵引下，福田区创新成果斐然。2024年，福田全社会研发投入为136亿元，增长38.33%。专精特新“小巨人”企业数3年增长7.6倍，新注册科技服务业、软件信息服务业企业数均居深圳第一，新增“四上”企业562家，同比增长3.4倍……

一系列亮眼数据，让福田“CBD+科创区”的发展特征更加鲜明。

交流会现场。

面向2025年，福田提出更高目标。着力构建“千亿引领、百亿支撑、十亿接续”梯次产业格局，做强智能终端、新能源、软件与信息服务业等3个千亿级新质产业集群，做大生物医药、半导体与集成电路、人工智能等百亿级集群。

如今，这座先锋城区，正以千亿集群为根基、百亿赛道为枝干，在半导体与集成电路产业中孕育出一片苍翠的“芯”森林。

编辑 黄小菊 审读 伊诺 二审 郑蔚珩 三审 万晖