用AI驱动EDA“新物种”，给出芯粒与系统设计与验证新解法｜福田独角兽突围③

在芯片设计的上游赛道，一家来自深圳市福田区的“潜在独角兽企业”正将AI技术融入EDA工具，为国产芯片打造突破技术封锁的“钥匙”。

“传统电路板打样需一个月，而我们的软件仅需一周甚至更短，效率提升约5倍。”在深圳总部办公室内，比昂芯科技创始合伙人兼首席运营官张汝民展示了技术突破带来的效率飞跃。

成立于2020年的深圳市比昂芯科技有限公司（下称“比昂芯”），专注“AI驱动的多芯片系统EDA”研发。其快速成长的背后，离不开福田区创新生态的滋养。从精准的研发补贴，到完善的产业链对接，福田区正持续发力，为企业提供成长所需的阳光雨露。

国产EDA的“新物种”

掘金后摩尔时代

在芯片产业中，EDA（电子设计自动化）被业内称作“芯片之母”，是芯片设计的基础工具。

借助EDA工具，工程师能实现从电路设计、性能分析到版图生成的自动化处理，提升芯片设计的效率与精度。

随着5G等领域的快速发展和摩尔定律放缓，高速/射频（RF）芯片和先进封装成为推动集成电路产业发展的关键动力。

比昂芯敏锐捕捉到行业转型契机，率先布局“AI驱动的多芯片系统EDA”这一全新赛道，致力于通过人工智能技术重塑芯片设计流程。

比昂芯获得的部分奖项。

据介绍，比昂芯已建立起系统级EDA与Chiplet EDA两大产品矩阵。

系统级EDA产品线包括BTD-Sim高性能全功能仿真引擎、BSim高性能电路设计与仿真平台，以及BTD-ABS高效板级信号完整性仿真验证平台。

Chiplet EDA产品线则涵盖BTD-Chiplet设计与验证工具和BTD-Thermal电热仿真与优化平台。

BTD-Chiplet设计与验证工具介绍。

将AI深度融入EDA工具，似乎已成为比昂芯的核心技术基因。

谈及为何选择这条创新路径，张汝民表示，这一战略旨在破解两大行业痛点。“首先，在芯片性能层面，多芯片系统通过异构集成降低了对单一先进制程的依赖，实现‘以成熟工艺达成高性能’的突破，缓解特定芯片的供应风险。”

其次，他提到，在设计工具层面，传统EDA流程并非为多芯片系统原生构建，存在显著的效率瓶颈。

比昂芯的解决方案，正是要从底层架构出发，打造一个面向多芯片系统的原生EDA平台。

2小时完成2个月任务！

以“AI×EDA”重塑芯片设计

比昂芯在技术创新上持续突破，已获得数十项发明专利和软件著作权。“这个数字还在持续增长，”张汝民表示，围绕“人工智能与EDA深度融合”形成的知识产权集群，是公司面向未来的核心竞争力。

比昂芯在深圳总部的专利墙。

这一竞争力在实践中得到验证。比昂芯的BTD-Chiplet工具能够将复杂AI芯片的设计周期从2个月压缩至2小时，实现数量级的效率提升。

据张汝民介绍，技术突破源于三大创新。自主研发的AI智能化布局布线引擎，实现自动布线，大幅减少人工迭代；“设计左移”理念将验证环节前置，显著缩短设计周期；平台高度集成，从根本上压缩文件传输时间。

除了技术创新，比昂芯还参与了行业生态建设。例如，在系统级EDA领域，公司深度参与软件数据接口定义、仿真模型等关键标准的制定工作。

如今，公司产品已广泛应用于5G通信、第三代半导体、汽车电子和人工智能等领域。

比昂芯参与行业生态建设部分认定证书。

谈及未来三到五年的目标，张汝民描绘了一条清晰路线。打造融合人工智能、电路设计和EDA技术三大领域的专家团队，以“双箭齐发”市场策略，聚焦高精度BSim电路仿真器和Chiplet设计验证平台。

“通过‘工具先行、服务赋能、数据反哺’的飞轮模式，实现全流程、自进化、高度自治的智能设计闭环。”张汝民表示，“这不仅是一场工具革命，更是一场设计范式的彻底革新。”

资本认可、人才赋能……

福田生态催化创新裂变

比昂芯的快速发展获得了资本市场的认可。2022年1月，公司完成近亿元天使轮融资，元禾璞华、英诺天使、复星创富和临港科创等机构共同参与投资。据悉，公司目前已步入A轮融资的关键阶段，持续获得资本加持。

2025年10月，比昂芯亮相湾芯展。（企业供图）

资本助力之外，人才与研发布局为企业注入持久动能。公司核心团队呈现出显著的复合型特征。“我们团队中已有20多位博士在前沿领域探索，”张汝民表示，“这种产学研深度融合的模式，让公司始终走在技术创新最前沿。”

与此同时，比昂芯构建了覆盖全国的研发网络，在深圳设立总部，并在多个核心城市布局研发中心，与十余所高校、多家头部晶圆厂和芯片设计企业建立深度合作。

区位优势同样是比昂芯发展的重要推动力。“福田区为企业提供了全方位的成长支持。”张汝民回忆道，2022年在福田区政府的主动对接下，比昂芯入驻河套深港科技创新合作区。“园区提供精装修办公室，大大减轻了初创企业的负担。区政府还提供研发补贴，这种实实在在的支持让我们能更专注于技术创新。”

张汝民在深圳总部。

更令企业受益的是福田区独特的产业生态。“我们的客户和潜在客户都在园区附近，”张汝民举例说，“园区内就有合作的芯片公司和机器人企业，区政府经常组织产业链对接活动。”

福田区的创新培育体系正结出硕果。

2025年4月，福田区发布《支持瞪羚企业、独角兽企业发现和培育行动方案》，计划到2027年累计培育瞪羚企业、潜在独角兽企业、独角兽企业不少于70家。

同年7月，比昂芯入选“深圳市潜在独角兽企业”榜单，成为半导体领域备受瞩目的新星。

2025年7月，比昂芯获评“潜在独角兽企业”。

比昂芯的成长轨迹是福田区创新企业的生动缩影。

从《深圳市独角兽企业及瞪羚企业研究报告2025》中，可窥见福田区创新梯队的储备。

莱芒生物、牛芯半导体等福田企业入选深圳市潜在独角兽企业榜单；板石智能、中和储能等登上种子独角兽企业榜单。

企业各展所长，在生物医药、半导体、人工智能等领域展现出强大的创新活力。

从政策的精准滋养，到产业的协同共生，再到创新种子的传承，福田区在科技浪潮中破浪而行，以一片“芯”绿洲，给出了自己的丰茂答卷。

编辑 刘兰若 审读 张蕾 二审 李怡天 三审 刘思敏