9月15日，美国对华为的新禁令正式生效，台积电、高通、三星及SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为，这意味着华为或将陷入“无芯可用”的困境。

近年来，美国对华为的制裁逐步加码。此前，华为还可以通过“曲线救国”的方式采购芯片，但眼下，所有可变通的途径恐怕均已被美国堵死，华为真的迎来了 “至暗时刻”么？

尽管华为已抢在禁令生效前准备了一批芯片，但依然是杯水车薪，到明年上半年，华为手中的高端芯片估计就将耗尽。

但别忘了，现在的一切都只是“估计”，包括“目前华为能否绕开美国的禁令”这样的疑问也依然只是疑问。虽然从目前看来，在芯片涉及的众多核心领域几乎绕不开美国技术。

此前有分析认为，“断供”之后，华为的中低端机型可采用其他芯片予以替代麒麟芯片，例如中芯国际在今年5月已经向华为提供低端手机芯片，但近日传出消息，中芯国际也有可能被美国列入贸易黑名单……

而中国是否能在短期内实现芯片国产替代呢？答案仍有悬念。

我们知道，芯片，尤其是高端芯片，是一个知识产权壁垒、产业壁垒、专利壁垒都很高的产业，非一日之功就能有所突破。按照权威人士的说法，要把芯片技术掌握在自己手中，得做好“板凳要坐十年冷”的准备。

至于目前被热炒的“第三代芯片”概念，也只是在起步阶段，难解燃眉之急。也就是说，要彻底解决芯片“卡脖子”问题也绝非朝夕可行，在技术上无法“大跃进”，只能直面现实、脚踏实地，一步一步地往前走。

华为始终没有退缩，面对美国的禁令，面对供应商的“撤退”，华为以及中国大陆也肯定有自救策略，比如，从去年底开始，大陆就招募了近十分之一的台湾芯片工程师前来任职，展开对半导体的研发。

有分析称，由于人工智能在生产过程中的应用，制造世界级半导体设备的学习曲线可能会急剧陡峭，而中国在这一领域拥有强大甚至领先的地位。知识产权不是芯片制造的障碍；问题在于，这涉及到数百个不同的过程，而每一个过程都需要极高的精确度。但是人工智能可以加快速度。

从华为遭遇“断供”到人才引进，由此必须正视的是基础教育问题。

最近一段时间，华为创始人任正非不断造访中国一些著名高校，受到各方关注。任正非表示：我们公司过去是依托全球化平台，集中精力十几年攻击同一个“城墙口”，取得了一点成功。我们过去的理论基地选在美国，十几年前加大了对英国和欧洲的投入，后来又增加了对日本、俄罗斯的投入。美国将我们纳入实体清单后，我们把对美国的投资转移到俄罗斯，加大了对俄罗斯的投入，扩大了俄罗斯的科学家队伍，提升了俄罗斯科学家的工资。我们希望十年、二十年后，我国的大学担负起追赶世界理论中心的担子来。

这番话意味深长，既有忧虑，也有期许。同时也传递出这样的信息：中国要建设世界科技强国，还有很长的路要走，包括华为这样的企业，也需要拿出“南泥湾精神”。

当然，华为遭遇芯片技术的“卡脖子”也是全民的“警醒剂”，有积极的一面。它提醒我们，我国一些前沿领域开始进入并跑、领跑阶段，为了在国际竞争合作中占据主动地位，我们必须把原始创新能力提升摆在更加突出的位置，从基础教育抓起，从娃娃抓起，坚持不懈，久久为功。

（晶报供稿）

编辑 陈晓玲