芯原微电子董事长戴伟民：不是“政策快牛”而是“新质长牛”

10月16日在深圳拉开帷幕的2024湾区半导体产业生态博览会是一扇把脉半导体产业发展状况的重要窗口，众多行业大咖出席论坛并发声，不断传递行业发展的重要讯号。

随着人工智能、5G、物联网、智能制造、智能交通等新兴技术的高速发展和推广应用，也带动了半导体、集成电路、芯片行业的蓬勃发展。在资本市场上，半导体、芯片板块的表现也十分抢眼。

芯原微电子董事长兼总裁戴伟民在报告中引用数据指出，到2030年，生成式人工智能将使服务器领域的半导体收入增至三倍，个人电脑将以高渗透率推动先进半导体消费。

这些半导体市场的变化趋势，也投射到了资本市场上。戴伟民在演讲中对比了2010年的上一轮牛市表现，指出当时是智能手机开启了移动互联网的“先硬后软”牛市，这一轮国内资本市场的强劲表现是以ChatGPT为代表的大模型引领大算力硬件的牛市，呈现“先软后硬”的特征。

“这不是‘政策快牛’，而是‘新质长牛’。” 戴伟民说。