据路透社10月6日报道，美国官员近几周已对中国发出警告，称预计本月就会更新限制向中国出口半导体和先进人工智能芯片的规定。知情人士透露，美国政府将在去年10月出台的规定的基础上，新增限制条文并填补漏洞。

美国行政管理和预算局（OMB）官网10月4日刊载了一份名为《对半导体制造项目的出口管制，对实体清单的修改》的文件。熟悉内情的人士证实，文件预计对向中国出口芯片制造工具加以限制。

前美国政府官员说，在国务院、国防部、商务部和能源部就这些管制条例的内容达成共识前，OMB通常不会公布这些条例。另一方面，美国政府还将对AI用途高阶芯片的出口新增限制，但这项配套措施还没正式对外公布。知情人士透露，拜登政府有意同时发布上述两项规定。

此前彭博社报道，当地时间10月4日，美国商务部长雷蒙多在参议院商务委员会的听证会上指出，有关中国华为技术有限公司在芯片上取得突破的报道“极其令人不安”，并强调她主管的部门需要更多的手段来实施出口管制。她说，一项还在立法阶段的法案将扩大商务部“对危害国家安全的技术交易采取行动的权力”。

雷蒙多上个月在众议院作证时说，她认为没有证据表明中国可以大规模开发先进的7纳米芯片，但她仍然面临着来自国会共和党人的巨大政治压力，要求她尽快加强控制。

中国外交部发言人毛宁此前回应称，“华为选择什么时候推出新款的手机，这是企业自己的决定”。她强调，我们一贯反对美方泛化国家安全概念，打压中国企业这种歧视性和不公平的做法。破坏自由贸易原则和国际经贸规则，也会扰乱全球的产供链稳定，不符合任何一方的利益。我们也想告诉美方，遏制打压是阻挡不了中国发展的，只会增强中国自立自强、科技创新的决心和能力。

（原标题《华为让雷蒙多“不安”后，美国本月敲定芯片管制新规？》）

编辑 张克 审读 刘春生 二审 周梦璇 三审 王越胜