近日，由哈尔滨工业大学（深圳）研发的“丸粒结晶除氟”芯片废水处理技术，在中芯国际集成电路项目中进行成果应用并取得显著成效，其标志着制约国内芯片产业废水处理的“卡脖子”难题得以破解。

哈尔滨工业大学（深圳）科研团队攻坚克难，历时3年科研攻关，成功研发出“丸粒结晶除氟”技术，将芯片废水中的氟离子进行结晶化处理，不仅避免产生含氟污泥，还能产出氟粒作为工业原料，实现变废为宝。

2022年9月22日，国内权威机构组织专家委员会，对该项创新技术进行了科技成果评价。以中国工程院任南琪院士为主任的科技成果评价专家委员会一致认为，该项技术及其成套设备具有原创性和先进性，解决了芯片废水处理难点，具有显著的经济、社会和生态效益，总体达到了国际先进水平，其中“丸粒结晶除氟”技术处于国际领先水平。

目前，该项新技术已实现示范应用，取得良好的经济、环境效益。废水处理系统连续运行半年多，实际出水优于国家标准一个数量级，经检验示范结果达到预期各项指标，实现了出水的安全、稳定、持续达标。芯片生产中不产生含氟污泥危废，结晶产生的氟粒成为生产氢氟酸的纯净原料，同步解决芯片废水达标、占地、成本三方面问题，施工工期一般三个月，攻克了芯片产业废水处理的难题。

据悉，“丸粒结晶除氟”技术不仅可以运用于芯片产业废水处理，还能运用于光伏产业的氟污染治理，将大力推动我国芯片产业、光伏产业实现更高质量发展，具有广阔的运用前景。

（原标题《攻“芯”克“氟”哈工大创新“丸粒结晶除氟”技术领先》）

编辑 黄小菊 审读 刘春生 二审 高原 三审 刘思敏