宝企多款5G模组亮相2021世界5G大会

8月31日—9月2日，由北京市政府、国家发改委、科技部、工信部共同主办的2021世界5G大会在京举办。作为全球领先的无线通信模组及解决方案供应商，宝企美格智能携多款5G模组与5G FWA智能终端产品受邀亮相此次大会，展示了领跑5G行业的雄厚实力。

美格智能展出的5G模组。 （受访企业供图）

据悉，本届大会以“5G深耕，共融共生”为主题，旨在加深5G领域的国际交流与合作、展示5G与其他各行业的深度协同、促进形成自主创新融合开放的新格局。中国移动、中国联通、中国电信、中国铁塔、中国广电、高通、华为、中兴通讯等国内外知名通信企业均亮相本次大会，带来更多5G新科技的同时也展示了5G赋能千行百业的巨大潜力。

美格智能作为行业首家推出5G智能模组的供应商，其搭载高通SM6350平台推出的SRM900智能模组已在各行各业实现广泛应用，如扫码PDA、汽车智能网联、手持终端、视频记录仪、收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、无人机等领域实现商用。

目前，美格智能已推出了四款5G高算力智能模组SRM900L（SM4350）、SRM900（SM6350）、SRM910（SM6350）与SRM930（QCM6490），形成“低、中、高”三档5G高算力智能模组全覆盖，算力从2T-14T，四款模组做到了模组外围硬件的设计兼容，大大提升了客户选型的灵活性。给客户提供“高性价比”、“大杯”和“超大杯”全维度的物联网行业解决方案，助力智能模组在5G网络下的推广和应用。

美格智能相关负责人表示，此次亮相世界5G大会，是企业发展之路的重要一步。凭借行业领先的地位，美格智能正利用自身的发展优势，整合优质资源，加大研发投入，力求提供优质的5G/4G模组及定制化解决方案，在日新月异的无线通信领域持续深耕，为实现智能社会转型，助力5G行业数字化项目的全面展开和持续深入注入力量。

（来源：宝安日报）

编辑 汪新林 审核 刘春雨