福田将建全球智能芯片创新中心

深圳市规划和自然资源局日前发布公告，就“全球智能芯片创新中心”开展设计竞赛。该项目位于福田区梅林路与中康路交会处，建设用地面积7193.57平方米，总规划建筑面积为57550平方米。设计内容包括城市设计、建筑方案设计等。项目的土地使用权由汇顶科技于2018年11月21日以55800万元竞得，期限30年，将在取得用地后4年内建成投产。

福田区科技创新局表示，集成电路作为信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展的基础性、先导性和战略性产业。该项目的实施，将致力于打造成为全球领先的集芯片设计、软件开发及提供整体解决方案为一体的研发与应用示范基地，促进高端芯片国产化。全球智能芯片创新中心规划建设集研发、办公为一体，定位为国际化新芯片技术研发与应用示范基地，集新兴产业特征和总部企业特征为一体的新一代产业园区，未来将形成研发人员5000余人、年营业收入超百亿元的产业集群。

汇顶科技作为人机交互及生物识别技术领导者，目前已在手机、平板电脑、可穿戴产品等智能移动终端领域确立优势，可提供包括显示屏指纹识别、活体指纹识别、IFSTM、玻璃、coating、蓝宝石等全系列指纹识别解决方案。

编辑 张克