芯片制造关键设备再突破：离子注入机实现全谱系产品国产化

中国电子科技集团有限公司17日对外公布，该集团旗下装备子集团攻克系列“卡脖子”技术，已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，为我国芯片制造产业链补上重要一环，为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。

（原题为《芯片制造关键设备再突破！离子注入机实现全谱系产品国产化》）

见习编辑 连博 审读 吴剑林 审核 张雪松 李怡天