深圳理工大学芯粒集成技术产业创新中心（筹）正式揭牌

8月22日，首届芯粒集成技术与产业发展论坛在深举办，现场，深圳理工大学芯粒集成技术产业创新中心（筹）正式揭牌。该中心下设核心软件实验室、芯粒体系结构实验室、RISC-V芯粒设计标准化实验室等10个实验室，聘请相关行业专家担任实验室主任，汇聚政产学研多方力量，搭建起创新与产业对接的重要平台，为学校学科建设与产学研转化提供战略支撑。

作为全球半导体产业的重要变革路径，芯粒集成技术正重新定义芯片设计与制造的边界，推动人工智能、高性能计算和医疗健康等领域的突破性创新。本届论坛设置主题演讲、技术展示、圆桌讨论及实验室参观等环节，为与会者提供深度交流平台。十位顶尖专家带来主题报告，涵盖NPU模拟器、互连架构、光刻技术、RISC-V设计、EDA工具、医疗应用、封装工艺及设备创新等芯粒集成技术全生态关键领域，展现了从理论创新到产业应用的全景图景。此外，深圳理工大学算力微电子学院的本科生与研究生也到场观摩交流，通过开放性的教育模式，拓宽学生视野、激发创新灵感。

作为新型研究型大学，深圳理工肩负着探索高等教育改革、服务国家需求的使命，形成了“科教融汇、产教融合办大学，学科交叉建专业，‘三院一体’育人才”的办学特色。通过组建全国首个算力微电子学院、成立广东省算力微电子重点实验室等创新平台，聚焦关键技术攻关，学校已构建起从基础研究到产业化应用的全链条。“借助此次芯粒集成技术产业创新中心（筹）的揭牌，深圳理工将携手合作伙伴打造国内领先的研发与产业化基地，在这一战略性领域迈出关键一步。” 深圳理工大学党委书记朱迪俭表示。

随着软硬件协同创新的不断深入，芯粒集成正从技术概念走向产业实践，有望重塑全球芯片产业格局。深圳理工大学将持续打造开放创新生态，与全球伙伴共筑芯粒集成技术高地，为粤港澳大湾区乃至中国半导体产业高质量发展注入强劲动能。

本届芯粒集成技术与产业发展论坛由深圳理工大学主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟SICA、深圳市先进技术协同创新协会、深圳市智能制造产业促进会协办。

（受访者供图）

编辑 刘彦 审读 张雪松 二审 王雯 三审 甘霖