壹倍科技全面助力客户量产升级

宝安日报全媒体记者 黄冬梅 通讯员 林容容 文/图

▲衬底/外延缺陷检测设备α-INSPEC U1000。

6月4日，由壹倍科技自主研发的衬底/外延缺陷检测设备α-INSPEC U1000正式交付光电行业头部客户。此次交付意义重大，不仅是壹倍科技在化合物半导体前道检测领域的重要拓展，更是为行业客户提供全链条检测解决方案（覆盖衬底-外延-COW晶圆制造-COC巨量转移-Panel模组）的又一成功案例。

在MicroLED的生产制造流程中，衬底和外延是晶圆图案化的前序工艺，属于无图形场景，其缺陷检测的重要性和技术难度容易被忽视。传统LED芯片厂中通常采用人工目检或显微镜抽检，部分虽引入AOI检测，但精度有限，仅能检出表面较明显的脏污、大颗粒等缺陷。

随着MicroLED产业迈入量产阶段，业界对于晶圆良率和成本的要求越来越高。而大量的LED芯粒后道失效问题往往来源于最初的衬底表面缺陷或外延层生长不良。特别是随着芯粒尺寸越来越小，甚至降至10μm以下（如AR微显示应用），其对于外延层缺陷的敏感度越来越高，且存在多种类型的亚表面晶体缺陷，这些缺陷采用传统检测手段无法检出。

壹倍科技此次出机的设备α-INSPEC U1000可广泛应用于化合物半导体衬底及外延片的表面和晶体缺陷检测。该设备采用显微光致发光成像、共聚焦微分干涉成像、高分辨暗场成像及宽光谱PL成像技术，实现透明样品的无接触、非破坏性和超快速的缺陷/亚表面缺陷检出，提供不同维度检测的缺陷Mapping、外延与器件叠图Mapping与分区分bin良率统计结果。同时，具备多通道并行扫描，更全面诊断晶圆缺陷；兼容RGB不同材料体系检测；从衬底到外延到器件，支持叠图和数据合档，提供更清晰的良率管理路径等显著优势。

过去几年，壹倍科技陆续推出用于MicroLED行业的PL设备M1070p和AOI设备M107XA，基本覆盖了COW晶圆制造、COC巨量转移等关键环节。本次交付的U1000向更上游的衬底/外延环节进行了延伸，代表着壹倍科技已经实现MicroLED前道全流程良率管控，为行业快速发展提供有效且完整的产品方案。