为进一步搭建交流平台,促进产业链上下游企业深度对接,实现资源共享、优势互补,近日,“益企LINK·走进园区企业系列活动(金百泽专场)”在深圳市宝安区大铲湾蓝色未来科技园成功举办。本次活动由深圳市福田产业投资服务有限公司主办,深圳市福田区企业服务中心支持,深圳福田新一代智慧运营服务有限公司承办,深圳市金百泽电子科技股份有限公司、深圳市智能制造产业促进会协办。
本次活动聚焦电子产品研发与硬件创新,定向邀约来自AI机器人、工业控制、消费电子、智慧城市、物联网等领域的近20位企业代表走进金百泽,旨在助力企业精准对接、提升沟通效率,推动更多企业融入金百泽的创新链、产业链、供应链、人才链,共同探索新质生产力驱动下的产业协作新机遇。
聚焦智造前沿,共启创新对话
活动伊始,参会企业代表参观了金百泽位于大铲湾粤港澳大湾区工业互联网公共技术服务平台的3C电子PCB柔性贴装验证线,实地了解依托公司IPDM服务模式和科创体系运营的中试平台,面向专精特新、科技大厂、科研院校和创业新星客户,提供产品试制、柔性定制、科技攻关、智能检测等小试或中试服务;此外,企业代表们就金百泽建设运营PCBA云工厂进行深入交流,探讨从设计到研发、试产到量产的产业协同新范式。
金百泽营销中心战略伙伴部副总经理蔡灿文。
在交流座谈环节,金百泽营销中心战略伙伴部副总经理蔡灿文向参会代表们表示诚挚欢迎,他表示金百泽深耕电子互联及封装技术领域,随着数智、科创和平台战略的逐步激活,公司将基于IPDM产品设计与制造服务模式,持续精进IPD集成产品设计、PCB印制电路板、IPM集成产品制造等三大业务能力。他期待携手行业生态伙伴把握人工智能时代机遇,共同推动产业技术创新与发展。
金百泽设计研发专家。
随后,金百泽设计研发专家、产品专家和硬见理工学院专家围绕AI时代智能硬件设计研发特点、集成设计与制造服务模式和产业人才培养等方面展开深度解读与案例剖析。金百泽设计研发专家以《如何为电子产品注入智能“大脑”》为题,系统解析硬件智能化的关键路径。他从硬件创新、软件设计、算法开发三个维度出发,结合智能穿戴设备案例,展示金百泽在软硬件协同创新方面的能力,助推电子产品向智能化跃升。
金百泽产品专家。
金百泽产品专家以《人工智能行业IPDM一站式解决方案》为题讲述创新的IPDM模式特点,全链条技术整合与设计制造闭环服务,以及公司攻坚关键技术、国产化替代和高可靠性解决方案的案例成果,有效解决了客户在技术断层、行业适配性差、服务响应滞后等方面的痛点,助力实现从研发到量产的高效协同与全生命周期质量保障。
硬见理工学院专家。
此外,硬见理工学院专家从产学研融合角度切入,以《AI赋能下的新型电子产品开发及人才培养》为题分享AI工具在产品设计、测试验证及供应链管理中的应用。他表示,学院围绕企业、高校、机构等需求,开发了校企合作、工软教育、技能实训、人才培养、企业内训、跨企交流等多元化的产教融合形式,可助力打造面向AI时代的复合型电子工程师队伍,为电子产业智能化与可持续发展持续输送有生力量。
精准对接资源,共谋产业协同
在自由交流环节,各参会企业代表围绕核心业务方向,聚焦供应链协同、技术合作、产学研融合等话题展开深入交流。来自卫星通信领域的企业代表表示,期待借助金百泽在技术研发和IPDM集成设计与制造方面的优势,推动卫星通信终端设备实现从研发到中试的高效落地,加速产品迭代,助力空天产业高质量发展。
围绕产学研合作,吉林大学深圳研究院相关负责人指出,研究院凭借在新材料和软硬件创新方面的强大优势,积极寻求与各参会企业建立深入的产学研合作关系,以加速科研成果的产业化进程。硬见理工学院相关负责人表示,学院以“技术+人才”双驱动为核心,依托金百泽的产业实践经验与AI技术探索,期待与各方携手共建产教融合新模式,为电子产业提供持续的人才与技术动能。
“益企LINK·走进园区企业系列活动”是围绕园区企业业务拓展需求,精准匹配下游客户资源、行业生态合作伙伴,为园区企业定制化打造的供需对接品牌活动。未来,福田产投将紧扣产业升级需求,聚焦智能硬件、工业互联网等前沿领域,深化定制化市场对接服务,围绕企业个性化需求精准链接技术、人才与场景资源,加速构建开放共享的产业创新生态圈,为辖区新质生产力发展注入强劲动能。
编辑 秦涵 审读 伊诺 二审 李怡天 三审 万晖