打造半导体显示“最强大脑” TCL与阿里云达成全栈AI战略合作

5月21日，TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域，基于阿里云全球化的“云+AI”能力，共同打造垂直领域专业大模型，助力中国科技制造业智能化转型。

TCL创始人、董事长李东生与阿里巴巴集团董事兼首席执行官、阿里云智能集团董事长兼首席执行官吴泳铭现场见证签约，TCL科技CTO、TCL工业研究院院长闫晓林与阿里云智能资深副总裁、公共云事业部总裁刘伟光代表双方签约，TCL实业CTO孙力、雷鸟创新CEO李宏伟、阿里云CTO周靖人等出席签约仪式。

李东生说，阿里云通义千问大模型的开源生态和技术实力有目共睹，而TCL拥有丰富的产业场景和海量的行业数据。相信双方“技术+场景”的强强结合，必将产生1+1>2的倍增效应。

吴泳铭说，阿里云与TCL将立足全球化视野，围绕“云计算+大模型+底层算力”构建全栈AI战略合作，将共同打造高效、智能、可扩展的数字化解决方案，为客户创造更大价值，为行业树立智能化升级的新标杆。”

长期以来，半导体显示产业在智能化转型方面面临两大挑战：一是技术壁垒较高，如面板制造工序涵盖成膜、光刻、蚀刻等上百道精密流程，工艺参数与良品率的关联高度复杂；二是缺乏专业工具，产线积累的海量工艺数据，涉及多学科知识且呈现多模态特征，由于缺乏能够深度融合专业领域知识的智能分析工具，数据潜在价值未被充分挖掘，严重制约产业进一步发展。而AI大模型凭借能够高效解析复杂问题、提供精准决策支持的特性，为以上两大关键挑战提供了破局路径。

2023年TCL华星率先推出半导体显示领域全球首个大模型——“星智 X-intelligence”大模型，推动研发、制造和人才培养的智能化升级。

基于TCL华星在半导体显示领域构建起的从材料研发、工艺设计到量产交付的全链路数据体系，以及丰富的应用场景经验，阿里云决定与TCL华星合作，双方优势互补，加快推进半导体显示垂域大模型发展。

据了解，此次合作将聚焦大模型推理能力、多模态理解和智能检索三大核心技术。未来三年，双方将共同打造半导体显示行业的智能中枢，并计划于今年9月底，推出业界首个专注半导体显示领域的强推理大模型。通过注入海量行业知识并运用、强化学习持续优化，该模型将实现从基础能力向专家级水平的跨越，为显示行业智能化发展提供强大支撑。

TCL和阿里云将基于Qwen3、Qwen-VL、QWQ等模型持续迭代优化半导体显示专家大模型星智X-Intelligence。星智大模型将作为“决策大脑”，提供半导体垂直领域专业知识问答，高效解决研发、生产等技术问题，推动TCL华星在研发、制造、运营全链条的智能化布局。未来星智大模型将成长为TCL华星研发与制造的“最强大脑”及AI Agents中心。此外，TCL还将基于Qwen-Coder、Qwen-VL等基模能力，打造用于数据获取、软件测试、液晶面板检测等领域的垂直模型，提高研发、生产各环节的自动化、智能化。

据了解，TCL聚焦B端与C端积极推进AI应用落地，涵盖从研发、制造到运营等多个场景。在去年12月的TIC大会上，TCL发布“TCL全领域全场景AI应用解决方案”，该套AI应用解决方案从研发、制造到运营，从交互、画质到平台，全方位赋能企业服务端与消费者端应用场景。2024年TCL通过推进落实AI应用，创造经济效益达5.4亿元。

今年4月，格创东智与香港大学共同成立“香港大学-格创东智工业AI联合实验室”，实验室将深度融合香港大学的人工智能科研优势与格创东智服务先进制造的工业AI落地用例，开展“工业AI技术的创新与实际应用”方向的研究。

双方还将进一步深化在眼镜领域的战略布局，基于雷鸟AR眼镜打造可视化多模态大模型系统，为用户带来更加无感化、智能化、场景化的人机交互体验。此外，近期雷鸟电视语音助手也已接入通义千问Qwen-Plus等模型，用于用户问答等场景中。未来该助手将基于Qwen3、Qwen-Omni等多款模型升级意图识别和多模态能力，为超千万电视机用户提供智能交互体验。