车规级芯片封装材料行业痛点被深职大学生攻克

车规级芯片封装材料行业的导热性差、绝缘性弱、抗开裂性低等三大痛点被一群大学生攻克了！7月10日，深圳特区报记者获悉，深圳职业技术大学学生历时两年，以独特视角和创新精神，研发出一组全新的电子封装材料——封界双优底漆和封界面漆。

据了解，这种材料具有优异的导热性能，能有效降低车规级芯片的发热问题，提升产品的稳定性和寿命。同时，该材料还具有强大的抗菌功能，能有效抑制细菌滋生。这一创新成果不仅为电子封装材料行业带来了革命性的突破，也展示了大学生的创新能力和实践精神。

未来，这些产品有望广泛应用于车规级芯片封装材料领域，推动行业技术的不断进步。

编辑 欧阳晨煜 审读 吴剑林 二审 桂桐 三审 甘霖