全球芯片巨头高通发力物联网，记者今天采访获悉，高通即日起为其物联网解决方案精选目录推出全新的长期产品计划，初期将涵盖16款不同的物联网系统级芯片（SoC），支撑产品生命周期最长达到15年。这折射出物联网市场伴随着数字化转型热潮正在快速升温。

记者发现，高通此次长期产品计划中包含的SoC，其设计对应多种不同工业和企业用例的生命周期需求，包括资产设备跟踪与检测、建设安全、无人机和仓库管理等。其目录中每个解决方案的产品生命周期为7年、10年、15年不等。

同时，高通随后推出新款芯片或者此前的芯片生命周期结束，这一目录将随之更新，反映出高通深耕物联网的布局。

高通公司业务拓展副总裁兼楼宇、企业和工业自动化业务负责人Dev Singh表示，物联网解决方案所具有的长生命周期特点，让芯片等重要组件的可靠性变得越来越重要。高通希望通过这一计划助力资源密集型行业采取生命周期十年或更久的解决方案，从而减少资源损耗、实现节能低碳，为数字化转型在各行业普及带来助力。

（原标题《高通发力物联网推出全新长期计划，16款系统级芯片最高支撑15年产品生命周期》）

编辑 秦涵 审读 韩绍俊 二审 李怡天 三审 余晓泽