对不起，华为又让你看走眼了！

近日，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军罕见地“剧透”未来三年昇腾芯片规划，一口气公布四款新品发布时间表，并同步推出“全球最强算力超节点”和“百万卡级集群”，还宣布开放自研互联协议“灵衢2.0”。这波操作，不亚于在AI算力战场上投下一颗“核弹”。这不仅是叫板英伟达那么简单，更是一次绕开“卡点堵点”的漂亮反击，再次让业界直呼“没想到”。

“算力过去是，未来也将继续是人工智能的关键，更是中国人工智能的关键。”徐直军首次披露了昇腾芯片未来三年的详细路线图：2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。

这条几乎“一年一代算力翻倍”的演进路径，标志着中国AI算力产业从过去的“被动补课”转向“主动对标”。

徐直军的一句“从2020年到去年，啥都不敢讲，今年终于能秀点肌肉”，道尽了华为过去的隐忍。2020年起，美国对华为启动最严苛的芯片封锁，切断EDA设计软件供应，禁止台积电等代工厂为其代工先进制程芯片，限制AI芯片相关技术授权。

面对困境，华为选择韬光养晦。一边低调推进昇腾芯片的迭代，从昇腾910到920再到如今的950；一边联合国内产业链搭建超节点集群，解决“单芯片强但集群弱”的问题。

甚至连底层的AI框架MindSpore都在悄悄优化，只为避免因过度曝光引发更严厉的打压。

徐直军坦言：“由于美国制裁，我们不能产出最先进工艺制程的芯片，但我们基于过去三十多年构筑的联接技术能力，使得我们能够做到万卡级的超节点”。

过去，AI芯片的竞争焦点是“谁的单卡算力更强”。英伟达凭借CUDA生态和领先的芯片工艺，一度占据绝对优势。然而，华为的策略显然不同。

徐直军公布的Ascend 950/960/970芯片路线图，虽然在单颗芯片性能上可能仍有差距，但其重点在于“互联”和“集群”。即将推出的Atlas 950 SuperPoD支持8192张卡，Atlas 960 SuperPoD更是支持高达15488张卡，这已经不是简单的“堆料”，而是系统工程能力的体现。

这意味着，昇腾不是在单卡性能上硬刚，而是另辟蹊径，用“超节点+集群”的系统级创新，直接叫板英伟达的“卡王”霸权。业内人士告诉记者，英伟达像一辆布加迪威龙，极速400km/h，但一次只能送一个人；而昇腾像一个拥有10万辆电动货车的物流网络，每辆车速度没那么快，但通过智能调度系统+高速公路网（灵衢协议），能把海量包裹同时、准时送达。

对比数据令人震惊。相比英伟达明年下半年上市的NVL144，Atlas950超节点卡的规模是其56.8倍，总算力是其6.7倍，内存容量是其15倍，互联带宽是其62倍。即使是与英伟达计划2027年上市的NVL576相比，Atlas950超节点在各方面依然保持领先。

华为的超节点集群方案目前已服务于百度文心一言、阿里通义千问的部分训练任务，实实在在解决了国内AI企业的“算力焦虑”。据IDC数据，2024年华为昇腾AI芯片出货量为64万片，远高于寒武纪的2.6万片和百度昆仑芯的6.9万片。

更令人振奋的是，华为宣布开放“灵衢2.0”技术规范，包括基础规范、固件规范和操作系统参考设计。这相当于把“超节点”的“操作系统”开源，邀请整个产业界共建生态。

“就像当年安卓开放，让全球手机厂商都能基于其开发产品。”GKURC产经智库首席分析师丁少将评价，“华为不再只是卖芯片或服务器，而是提供一整套算力基础设施的‘参考设计’。这将极大加速国产算力生态的成熟。”华为的这一步棋，看似绕开正面战场，实则直击要害。在制造工艺受限的背景下，用系统级创新弥补单点短板，用生态开放凝聚产业合力，这才是真正的“破局之道”。

中信证券研报指出：“当前以昇腾为代表的国产算力加速迭代，自主可控趋势已成，建议重视华为昇腾链投资机遇”。这不仅是对华为技术实力的认可，更是对整个国产AI生态未来发展的看好。