满眼都是新风口新技术新赛道 第26届光博会在深圳国际会展中心启幕

从车载光通信、硅光技术、1.6T光模块，到晶圆级光学、Pancake光波导、MicroLED微显示屏、再到红外热成像、多模态传感器融合和量子技术……9月10日，第26届中国国际光电博览会（简称“深圳光博会”）在深圳国际会展中心启幕，众多代表光电领域的最前沿技术成果、最新落地方案集中呈现，国内外客商齐聚鹏城，产业链上寻技术方案、找应用场景、拓市场，现场对接一派火热。

第26届光博会于2025年9月10日-12日在深圳国际会展中心举办。 深圳特区报记者 毕晗 摄

本届光博会吸引力再创新高，全球3800家优质企业携最新成果与创新产品参展，八大主题展聚焦信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、智能传感、新型显示、AR/VR、光电子创新等核心领域，构建覆盖全链条的光电产业生态圈。

AI赋能 加速激光产业智能化升级

“点击屏幕调整好参数，用这台激光枪即可开始焊接作业，与传统焊接作业相比，更简单精准。”在4号馆激光技术及智能制造展，大族激光现场展示的一台手持激光一体机吸引不少专业观众体验，工作人员一边指导操作，一边介绍技术性能和产品优势。记者看到，随着“光刃”在金属等不同材料上游走，留下一道道清晰的纹路。

大族激光携多款拳头产品及前沿技术亮相，展位现场分为激光器及通用元器件、激光设备及解决方案两大展区，并设精密激光设备动态加工演示区，让观众更直观感受激光技术的精密与高效。

目前，激光产业正以技术革新为核心驱动力，全面向智能制造深度转型，同时AI技术深度渗透激光全链路，加速行业智能化升级进程。激光技术及智能制造展集中呈现激光技术在智能制造领域的广泛应用场景与前沿发展方向，包括大族激光、海目星激光、长光华芯等在内的多家行业优质企业，带来前沿产品、研发成果等，部分企业现场首发新技术新产品。

长光华芯集中展示光制造、光通信、光传感、光显示、光医学五大领域的最新研发成果，现场更有重磅新品首发，彰显在激光芯片领域的核心竞争力；华工激光重点输出激光智能装备、自动化产线及智慧工厂整体解决方案，深度赋能半导体、新能源、汽车制造等战略性新兴产业；深耕核心激光技术的杰普特此次全新亮相光连接及光电检测相关产品，深度融合AI赋能构建智能驱动引擎，着力打造“光+AI”融合创新生态。

趋势引领 技术融合拓展应用边界

智能汽车、机器人等新赛道的加速崛起，带动智能视觉、智能传感器等行业蓬勃发展，推动光学技术革新及下游应用拓展。本届光博会上，精密光学展、摄像头技术及应用展、智能传感展以全方位、细分化的呈现方式，集中展示光学产业链最新产品与技术，汇聚国内外多家技术领军企业, 呈现智能汽车等新兴领域的前沿成果、最新解决方案等。

记者现场看到，精密光学展、摄像头技术及应用展，产业巨头扎堆，新产品星光熠熠。

深耕光学领域六十年的凤凰光学，以“光机电算垂直一体化”定位构建产品矩阵，重点展示精密光学部品、创新金属元件、多场景光学镜头、医用内窥镜组件及智能影像产品；全球XR领域先行者歌尔光学，带来了刻蚀全彩光波导AR显示模组、全彩超小MicroLED光机、超小体积高清 VR Pancake模组、超高清激光投影光机等前沿方案；MicroLED微显示领域引领者JBD，则展示了MicroLED微显示屏、光引擎等系列产品，并发布全新“蜂鸟Ⅱ”彩色光引擎，直观呈现其在AR近眼显示场景的技术突破与实力。

多传感器融合成行业趋势。智能传感展聚焦细分领域，通过传感、光源和可视化等领域最新产品和技术组合，呈现多元融合的落地应用。其中，芯探科技基于全新自研的i-d ToF核心技术，展示面向具身智能场景的传感器解决方案，通过多传感器融合技术，为机器人、智能提供更精准的环境感知能力。芯视界微电子则以单光子ToF传感核心技术为核心，呈现3D成像与激光雷达感知方案，目前该技术已广泛落地于扫地机器人、智能眼镜、自动驾驶等多领域，兼具技术深度与场景适配性。

双展联动 贯通光电全产业生态

在展会，不仅能看到光电领域的新技术、新应用、新产品，还能找到半导体先进制造的新工艺、新设备、新材料，让光电企业可近距离接触半导体制造设备与材料，半导体企业能精准对接光电应用场景，专业观众可一站式了解从“光电器件”到 “半导体制造”再到“芯片”的全产业链创新成果。

如此“丝滑”的高效对接交流，是今年光博会与SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展通过“双展联动”，构建起“光电子+半导体” 的产业协同生态。

这也是两大专业高端大展首次实现“同期同地”举办，以30万平方米的超大展示规模，从光学设计、材料设备，到芯片制造、封装测试，再到终端应用贯通产业生态，共同构建起更完整、更强大、更具韧性的产业共同体，协同探索在人工智能、高速通信、智能汽车、智能制造等新兴领域的技术路径与市场机遇。

该创新举措不仅打通了光电与半导体产业融合，既以半导体先进制造工艺展示夯实光电子器件制造基础，又为产业链上下游搭建起高效交流平台，助力加速光芯片、硅光技术、光电集成等前沿领域的技术突破与商业化应用。

记者注意到，今年展会还十分注重强化“光电+应用”场景融合，特别打造车载光通信、内窥成像、激光医疗、人形机器人、望远镜及天文器材等十大特色展示区，通过场景化呈现打破技术与应用的壁垒，实现“1+1>2”的产业聚变效应，为全球光电产业创新发展注入强劲新动能。

编辑 白珊珊 审读 秦天 二审 李璐 三审 詹婉容