亿封智芯先进封装项目落地罗湖 半导体产业补链强链

深圳特区报&读特记者 赵新明 张铭
11-22 16:08

深圳特区报

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摘要

“芯”动信号锁定罗湖,为打造战新产业集聚高地注入动力。

11月21日,亿封智芯先进封装项目签约仪式在罗湖举行。据悉,该项目由罗湖投控、亿道信息(001314)与华封科技联合发起设立,将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术,为罗湖打造战略性新兴产业集聚高地注入强劲动力。

据悉,此次落地的亿封智芯项目,将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术,聚焦机器人(具身智能)、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备领域,精准破解AI终端小型化、低功耗、长续航”的核心需求。

仪式上,罗湖区与亿道信息、华封科技代表共同完成签约,标志着三方合作正式启动。

除此之外,现场华封科技还发布了其V2.0战略,并将以落户罗湖为契机,充分发挥其全球领先的先进封装解决方案优势,同时赋能传统PCB组装厂,覆盖全流程服务。

这一举措预计将带动罗湖相关配套产业协同发展,形成具有竞争力的先进封装产业集群。

据了解,罗湖近年来持续聚焦战新产业培育,不断优化营商环境,积极搭建政企合作平台。此次联合半导体产业链上的龙头企业发起设立封装科技公司,将进一步补强辖区半导体产业链条。

罗湖区方面表示,将充分发挥政府引导作用,整合辖区产业资源,为项目提供全方位服务保障,助力企业快速实现产能落地与技术转化,为罗湖三力三区”建设筑牢产业根基。

(主办方供图)

编辑 刘兰若 审读 伊诺 二审 李怡天 三审 万晖

(作者:深圳特区报&读特记者 赵新明 张铭)
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