亿封智芯先进封装项目落地罗湖 半导体产业补链强链

11月21日，亿封智芯先进封装项目签约仪式在罗湖举行。据悉，该项目由罗湖投控、亿道信息（001314）与华封科技联合发起设立，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，为罗湖打造战略性新兴产业集聚高地注入强劲动力。

据悉，此次落地的亿封智芯项目，将重点布局2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，聚焦机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表等AI硬件与智能穿戴设备领域，精准破解AI终端“小型化、低功耗、长续航”的核心需求。

仪式上，罗湖区与亿道信息、华封科技代表共同完成签约，标志着三方合作正式启动。

除此之外，现场华封科技还发布了其V2.0战略，并将以落户罗湖为契机，充分发挥其全球领先的先进封装解决方案优势，同时赋能传统PCB组装厂，覆盖全流程服务。

这一举措预计将带动罗湖相关配套产业协同发展，形成具有竞争力的先进封装产业集群。

据了解，罗湖近年来持续聚焦战新产业培育，不断优化营商环境，积极搭建政企合作平台。此次联合半导体产业链上的龙头企业发起设立封装科技公司，将进一步补强辖区半导体产业链条。

罗湖区方面表示，将充分发挥政府引导作用，整合辖区产业资源，为项目提供全方位服务保障，助力企业快速实现产能落地与技术转化，为罗湖“三力三区”建设筑牢产业根基。

（主办方供图）

编辑 刘兰若 审读 伊诺 二审 李怡天 三审 万晖