顺利签约！亿封智芯项目正式启动

深圳新闻网2025年11月22日讯（记者 刘嘉敏）2025年11月21日，以“芯聚亿封·共创未来”为主题的亿封智芯先进封装项目签约仪式举行，标志着会同罗湖投控共同发起设立的深圳市亿封智芯封装科技有限公司正式起航，在先进封装技术领域迈出战略性关键一步，为罗湖区半导体产业生态完善注入强劲动力。

采用2.5D和3D封装及全环保工艺

打造战新产业集聚新引擎

现场，罗湖区政府、亿道信息及华封科技代表共同完成了签约仪式，标志着亿封智芯项目正式启动，为推动国产先进封装产业发展按下“加速键”。据悉，亿封智芯项目将采用2.5D和3D封装及全环保工艺等前沿技术，致力于推动机器人（具身智能）、AR/VR产品、AI眼镜、智能手表、便携式笔电、耳机等AI硬件与智能穿戴设备的创新，解决AI+终端及AI+应用在小型化、低功耗、长续航等方面的核心需求。通过芯片级先进封装技术赋能PCB模组及系统终端应用，将有力助推罗湖区“三力三区”建设，聚力打造战新产业集聚新引擎。

当前，全球AI浪潮澎湃，半导体产业加速迭代，先进封装技术已成为突破芯片制程瓶颈、激活算力潜能的核心支撑。此次罗湖携手签约的两家企业，皆是行业领军者与创新标杆。华封科技历经十年深耕，已成长为先进封装高端设备领域的中流砥柱，面对产业变革机遇，敏锐洞察先进封装与终端产品设计深度融合的趋势，推出“2.0战略”，打造“先进封装整线解决方案”，为AI智能硬件发展筑牢底层技术根基。亿道信息作为消费电子龙头企业，紧抓AI风口，以高端先进封装技术深化“AI+战略”布局，展现出强劲的战略执行力。此次签约既是两家企业技术实力与发展格局的集中彰显，更印证了罗湖发展数字经济的扎实成效。

近年来，深圳市、区两级锚定半导体与集成电路、人工智能等战新产业核心赛道，构建全链条扶持体系。依据专项扶持措施，罗湖对省级以上专精特新企业最高扶持350万元，综合评估优秀企业分档最高扶持1亿元；提供年度累计最高100万元贷款贴息，以及最高2000平方米免租优质物业。同时，出台《罗湖区软件信息和人工智能“产业菁英”人才奖励项目》《罗湖区软信和人工智能人才团队支持专项》等人才政策，设立产业引导基金，并建成30万平方米专业化科创载体，为企业提供全周期支持。

亿封智芯项目落户罗湖区，既是先进封装技术领域资源整合、协同发展的重要实践，更将为罗湖区半导体产业生态补链强链、优化升级注入强劲动能，助力罗湖加速打造战新产业发展新高地。

亿道信息现场分享布局逻辑

华封科技正式发布v2.0战略

亿道信息、亿封智芯董事长张治宇从行业机遇视角出发，现场分享布局逻辑，随着AI技术的快速发展与场景落地，具身智能、XR设备、AIPC等终端产品正催生“新需求”，而先进封装正是破解终端在“小型化、低功耗、长续航”方面痛点的核心路径。他表示，亿道此次布局先进封装，既是响应产业升级号召，更是践行“让前沿科技更平易近人”企业使命的战略举措。

华封科技联合创始人、董事长兼CEO王宏波在活动上正式发布了v2.0战略，他表示，作为全球领先的先进封装解决方案提供商，华封科技始终致力于为全球电子产品制造商与创新者提供跨代际的先进封装设备与系统级解决方案，推动数字世界向更高集成度持续演进。自2025年第四季度起，公司进一步拓展服务能力，正式推出先进封装整线解决方案，同时精准赋能传统PCB组装厂，覆盖系统设计、工艺组合到设备部署与维护全流程，助力客户快速构建全球领先、稳定高效的先进封装产线。

海通国际首席分析师张晓飞从宏观市场维度出发，结合全球产业链视角，系统性研判AI驱动下先进封装所带来的增量机遇与生态重塑趋势。通过对消费电子、高性能计算、汽车电子等关键下游驱动力的拆解，深度分析先进封装在后摩尔时代的需求侧痛点与增长逻辑；同时结合主要地区产能布局、材料、设备和工艺资源配置、供应链竞争格局及技术迭代节奏，研判供给侧约束与潜在扩张路径，为行业未来演进方向、核心参与者机会窗口及可能的长期拐点提供了前瞻性洞察。

亿封智芯项目签约仪式成功举行，标志着三方合作新征程正式开启。展望未来，亿封智芯将深化技术创新与生态协同，在机器人、智能穿戴、AI终端等前沿领域释放技术价值，助力罗湖打造战略性产业发展新高地，通过携手行业伙伴共同提升国产先进封装技术与产能，为“AI+”时代的终端与应用生态升级注入强劲的“芯”动力。