2月27日，深圳市第三代半导体材料产业园在宝安石岩启用。该项目重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，满产后预期6英寸碳化硅单晶衬底和外延产能分别达到10万片/年和25万片/年。

芯片的生产流程可分解为“设计、制造、封装测试”，衬底和外延材料是芯片制造环节的核心基础，位于整套工艺的最上游端。该园区重点布局6英寸碳化硅单晶衬底和外延生产线，是广东省和深圳市重点项目、深圳全球招商大会重点签约项目。该园区由深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）建设运营，总投资32.7亿元。

据了解，该基地由2021年11月开工建设，2022年11月关键生产区域厂房结构封顶，2023年6月衬底产线正式进入试运行阶段，并先后于10月达产、12月满产，超额完成年内生产任务。接下来，重投天科还将设立大尺寸晶体生长和外延研发中心，并与本地重点实验室在仪器设备共享及材料领域开展合作，与重点装备制造企业加强晶体加工领域的技术创新合作，联动下游龙头企业在车规器件、模组研发等工作上联合创新，助力深圳提升8英寸衬底平台领域研发及产业化制造技术水平。

以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料，是继硅以后最有行业前景的半导体材料之一，市场需求旺盛，主要应用于5G通讯、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等战略性新兴产业。作为中国集成电路（IC）产业的重镇之一，深圳IC产业近年来保持快速增长态势，深圳在国内率先提出第三代半导体“虚拟全产业链（VIDM）”发展模式，该产业园的揭牌将进一步支撑深圳打造全国第三代半导体技术创新高地。

近年来，宝安将半导体与集成电路产业作为重点布局，推动上下游企业快速集聚、聚势发展，产业规模不断扩大，初步形成了包括设计、制造、封测、设备、材料在内的全产业链生态链，已成长为宝安5个千亿级产业集群之一。据悉，宝安2023年半导体与集成电路产业增加值接近200亿元，约占全市的1/3，集群增加值、规上企业数量均为全市第一。

2023年，宝安出台了《宝安区培育发展半导体与集成电路产业集群实施方案（2023—2025年）》和《宝安区关于促进半导体与集成电路产业发展的若干措施》，确定了产业发展的三大目标、“2+4”空间格局和六大方向，从科技创新及技术攻关、空间保障等多个方面，对半导体与集成电路领域给予大力支持。

编辑 刘春雨 二审 汪新林 三审 张雪松