记者从华夏基金获悉，聚焦半导体材料和设备领域的华夏中证半导体材料设备主题ETF联接基金（简称：半导体材料ETF联接，A类：020356、C类：020357），将于12月21日起公开发售，为看好国产半导体产业链发展机遇的投资者，提供了一款低成本便捷布局的指数化投资利器。

近年来我国持续加大半导体行业投资，在国产替代与需求扩张双重催化下，国产半导体材料设备有望保持高速发展态势。分析人士认为，从国内市场来看，2020-2022年，我国半导体设备投资额连续三年维持全球首位同时，我国规划新增的晶圆厂数量也是全球第一，这将显著带动我国半导体材料市场的增长。另据SEMI发布的《全球晶圆厂预测报告》，全球晶圆厂设备支出有望于2024年迎来复苏，预计全年同比反弹15%至970亿美元，其中晶圆代工领域支出为515亿美元，相比2023年增长5%。晶圆厂支出增长有望拉动上游半导体材料、设备需求，利好国内材料设备相关企业。

据了解，半导体材料ETF联接基金密切跟踪中证半导体材料设备主题指数，该指数是从沪深市场中选取40只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。从成分股行业权重占比来看，按申万三级行业分类，半导体材料设备指数中半导体设备（40.9%）、半导体材料（18.4%）占比靠前，合计权重近60%，集中度较高，能够有效代表行业整体发展趋势，整体投资价值清晰。

Wind数据显示，截至2023年12月15日，中证半导体材料设备主题指数自基日（2018年12月28日）以来，累积收益率为202.36%，显著跑赢国证芯片指数同期涨幅148.12%，并大幅超越同期沪深300指数涨幅11.74%，累计收益率优势较为明显。从当前点位来看，同源同期数据显示，半导体材料设备指数市盈率TTM为38.98倍，处于指数基日以来13.83%分位；同时指数市销率为3.41倍，处于基日以来的2.37%分位，当前该指数风险溢价处于较低历史区间，反弹空间与投资性价比均相对明显，眼下或迎来布局半导体材料的有利机会。

华夏基金数量投资部业内从最早成立的独立数量投资团队，截至2023年三季度末，公司旗下权益类ETF产品管理规模超3700亿元，不仅是国内唯一一家权益ETF规模连续18年在全行业首屈一指的基金公司，也是境内唯一一家连续七年获评“被动投资金牛基金公司”奖的基金公司。

编辑 白珊珊 审读 吴剑林 二审 桂桐 三审 甘霖