一个名片大小的充电器,就能同时“喂饱”手机和电脑,这得益于一块特殊芯片的力量——近日,德氪微电子(深圳)有限公司(以下简称“德氪微”)正式发布USB 3.0 / 5G以太网毫米波无线隔离芯片,首次通过毫米波点对点通信,实现非接触式高速数字信号隔离,突破了传统隔离技术在高频高压下的极限。据悉,该产品即将进入规模量产。
德氪微毫米波无线隔离芯片系列。(受访者供图)
毫米波无线隔离芯片即将量产
隔离芯片是保障电路安全的模拟芯片,它就像在电路中架起的一座“安全桥”,让信号能安全穿越高压或干扰环境,同时阻断危险电流。
记者从德氪微了解到,德氪微毫米波无线隔离方案通过绝缘介质,天然实现万伏级耐压,并具备5GHz切换频率、最低可至20ps级延迟与6.25Gbps传输速率等核心优势,打破了“高频率与高耐压难以兼得”的结构性矛盾,在隔离性能显著提升的同时,芯片的封装尺寸却更小更简洁,系统成本也基本未出现明显增长。
“目前我们在与多家头部厂商进行毫米波无线隔离芯片产品测试,并已做好量产准备。”德氪微商务拓展总监黄亨丰接受读特新闻记者采访时表示,公司正在加速推进该芯片产品的规模商用化进程。
芯片可灵活定制,应用场景多样
据了解,毫米波作为电磁波谱中的“黄金频段”,过去主要应用于通信、雷达等领域。德氪微开创性地将毫米波通信技术引入到隔离芯片设计中,形成第四代隔离芯片技术——毫米波无线隔离,并可根据应用场景做多种集成设计,形成不同的隔离芯片产品,适用于汽车电子、工业电子、消费电子等对隔离通信提出更低延时、更高速率的应用场景。
“基于毫米波无线隔离的超高频全集成电源芯片,可以使充电器在功率不变的情况下,体积缩小到原来的一半左右;或者是充电器体积不变的情况下,功率可以成倍增长。”谈起该芯片在生活中的应用,黄亨丰以充电器为例介绍称,一个名片大小的充电器,在以前的隔离方案下可能只有四五十瓦的功率,若使用毫米波无线隔离芯片可以变成120瓦,功率提升了两倍还多,能同时满足对多个电子设备的快充需求。
毫米波无线隔离芯片在新能源汽车领域也有广泛的应用前景。据了解,在国内新能源汽车市场,800V高压平台已成为行业主流车型的标配,下一代上千伏高压平台也在研发当中。这类高压平台作为电动汽车的电力系统架构,能够支持更高的充电功率和更快的充电速度。为了减少由快充引起的发热等问题,业内通常会用提升电压等级的方式代替加大电流的做法,这将对高隔离性能的芯片提出更多需求。毫米波无线隔离芯片具有万伏级耐压特点,不仅能保障新能源汽车快速安全充电,成本也极具竞争力。
德氪微研发工程师在操作高低温试验箱,对芯片进行可靠性验证。(受访者供图)
在AI驱动的数据中心时代,由国外厂商主导的800V高压直流(HVDC)架构逐渐兴起。该体系下,电压经多层转换后将直接以800V为服务器机柜供电,而非过去的48V,这对系统内的绝缘隔离提出更高要求。为适应更高电压的高压直流,服务器在无法改变尺寸的情况下需提升电源功率。此时,封装尺寸较小、高频率与高耐压兼备的毫米波无线隔离芯片便能发挥重要作用。
黄亨丰表示,德氪微基于毫米波无线隔离技术,可按需进行各类功能集成,形成系列化产品,以适配不同下游客户和应用场景的需求。
公司里85%以上为研发人员
“我们选择的芯片赛道本来就比较冷门,要做毫米波无线隔离芯片,更是摸着石头过河。”黄亨丰解释说,毫米波多应用于通信领域,隔离技术主要用于电源装置,因此研发人员必须同时精通通信和电源技术,才有可能将这两者巧妙融合。然而,这种结合方式在国际上可供参考的资料极为有限,其他类型的毫米波芯片在全球量产应用领域也不多。但若想在这一赛道上实现“弯道超车”,创新是必经之路。
2025年2月4日,德氪微在西班牙参加欧洲视听技术及系统集成展,吸引许多人关注。(受访者供图)
记者了解到,德氪微定位为毫米波无线连接技术平台公司,自2021年公司成立伊始,便持续投身于毫米波无线连接技术及无线隔离技术芯片的研发工作。目前,该公司研发人员占比高达85%,核心团队成员人均具备20年以上的芯片研发经验。此外,公司已累计获得122项专利授权。
2023年1月,由德氪微自主研发的中国首款毫米波无线连接芯片产品在2023欧洲国际视听及集成系统展亮相,吸引了全球目光。今年9月,德氪微毫米波无线隔离芯片即将量产的消息,再度让业内看到深圳高新技术企业在芯片研发赛道上的创新与突破。
黄亨丰表示,未来公司将根据市场需求和相关数据指标,对芯片技术进行不断优化和升级。“假设我们的芯片是‘六边形战士’,我们就要确保它的每一项关键指标都能一直处于最顶尖的状态,这是提升产品市场竞争力的关键所在。”
编辑 高原 审读 张蕾 二审 李怡天 三审 刘思敏