力合科创携AI领域孵化成果亮相深圳国际人工智能展

5月22日至24日，2025 全球人工智能终端展暨第六届深圳国际人工智能展览会在深圳会展中心（福田）举办。作为深国资系统的综合性创新平台，力合科创携立谱智造、中科第五纪、迈特芯等AI新势力亮相，集中展示在人工智能领域的布局成果。

展会现场

本届展会是全国首个专业人工智能终端展，由深圳市工业和信息化局、深圳市人工智能产业办公室指导，深圳市人工智能行业协会与深圳会展中心管理有限责任公司联合主办，以“智联万物·端启未来”为主题，汇聚全球15个国家和地区的300余家企业，为全球产业界呈现一场“技术+产品＋场景+生态”的全景盛宴。

锚定“AI+工业”新赛道，立谱智造凭借“AI Multi-Agent”工业智能体解决方案成为展会焦点。其自研的“九头鸟”混合专家垂类大模型，深度融合工业设计、生产全流程，实现从概念草图到3D建模、智能核价、工艺排程的分钟级高效协同。据立谱智造负责人介绍，AI智能核价技术可将传统3-5天的核价周期缩短至30秒，准确率超95%；CAD建模技术则使设计周期缩短70%，为制造业智能化转型提供关键技术支撑。

聚焦具身智能工业制造前沿领域，由清华大学和中国科学院团队创立的中科第五纪，在早期阶段便获得力合科创深度支持，并协助其技术研发与商业化落地。该团队的“具身通用大脑”技术，通过物理属性与数据知识混合驱动，攻克了工业场景中装配、智能焊接等复杂任务的智能化难题，已获得汽车装配、家电组装等行业头部厂商的高度认可。

深耕具身智能芯片研发领域，迈特芯以自主创新攻克大模型端侧部署难题。其研发的支持1B至32B参数规模的端侧大模型芯片，采用立方脉动架构、张量压缩算法等核心技术，为AI手机、穿戴设备及机器人提供了实时推理算力支持。该项目由南方科技大学余浩教授领衔，汇聚吴文俊人工智能获奖团队等顶尖人才。

作为中国最早聚焦硬科技投资的机构之一，力合科创聚焦新一代信息技术、先进制造等“硬科技”领域产业，涵盖人工智能等前沿赛道。通过资本注入、技术对接、产业链资源整合等多维度赋能，力合科创已助力众多硬科技企业实现技术突破与市场拓展。此次的参展项目，正是力合科创“投早、投小、投硬科技”投资战略的生动实践。

力合科创相关负责人表示，未来将进一步加强与相关企业及科研机构的交流与合作，持续挖掘和培育更多人工智能领域的优质项目，以“耐心资本 + 生态赋能” 双引擎驱动，推动硬科技成果从实验室走向产业化，为我国人工智能产业的创新发展注入新动能。

编辑 杨渝嘉 审读 吴剑林  二审 党毅浩 三审 赵明