中国研发的最新一款工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”28日在江苏昆山亮相发布，同期筹备建立工业级5G技术联盟，以加快推动该芯片应用落地，并加速产业互联网发展。

中科晶上工作人员展示最新发布的工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”。　孙自法　摄

工业级5G终端基带芯片“动芯DX-T501”由中国科学院计算技术研究所控股北京中科晶上科技股份有限公司(中科晶上)研发生产，将落地昆山布局产业化应用发展。

编辑 范锦桦