美国继续收紧对华为的制裁。

8月17日晚间，环球网消息，美国商务部发文称，其下属的工业和安全局（BIS）将进一步限制华为使用美国技术的权限，并且将38家华为子公司列入“实体清单”，新增的21个国家/地区的38个新的华为子公司中，大部分为华为云计算相关的公司。

同时，BIS对所有受美国的《出口管理条例》（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，并进一步收紧了针对华为的条例。商务部称，新的措施立即生效，是为了阻止华为规避美国此前的规定。

今年5月，BIS就已经升级了对华为的制裁，当时BIS修订“外国直接产品规则（foreign-produced direct product rule，FDP） ”和“实体清单”，来限制华为使用美国技术和软件在国外设计、生产半导体的能力。简单的概括就是，在美国境外为华为生产芯片的晶圆厂商们，只要使用了美国半导体生产设备，就需要申请许可证。

随后就有观点指出，新规存在模糊未解释清楚的地带，该规则存在“漏洞”，华为仍可以向美企之外的联发科、三星等企业购买芯片。现在，BIS进一步对上述规则进行修改，对交易产品的限制更加严格了。

按照声明的内容，规则对于华为供应商进行了更严厉的管控：其一，外国生产商品若以美国软件或技术为基础，且被并入或用于华为子公司（实体清单中 ）的“产品”或“开发”中，不论这些产品是零件、组件还是设备，只要是华为生产、销售、订购的，就要受到限制，获得许可。

或者其二，若实体清单中的华为子公司是该交易的当事方，例如“购买者”，“中间收货人”，“最终收货人”或“最终用户”，同样也将需要获得许可证。

这些修订的规则进一步限制了华为获得芯片的渠道，对于使用美国软件、技术开发或生产的国外厂商的芯片，直接进行了限制。直接从芯片生产端，延伸到了芯片设计厂商，以及EDA等设计软件的使用，并且打击的对象也从手机端、通信设备端，延长到了华为新兴的云计算产业。

在声明中，美国商务部部长Wilbur Ross表示，“由于我们限制了美国技术的获取，因此华为及其关联公司已通过第三方合作，以破坏美国国家安全和外交政策利益的方式利用美国技术。”

近日，美国商务部发布的临时通用许可证（TGL）已经过期，这也是美国对TGL最后一次延期，不论美国的通信设备业务，还是谷歌的GMS服务，华为都不能够继续合作。现在美国做出了新的决定，从今天发布的修订来看，美国计划彻底断绝华为的芯片来源，当然修订的规则中仍有不确定的地方，需要看美国溯源到多深。

截至记者发稿，华为暂未对此进行回应。

8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会上表示，目前国内半导体工艺上没有赶上，Mate 40 麒麟9000芯片，很可能成为麒麟高端芯片的最后一代。由于美国的制裁，华为领先全球的麒麟系列芯片在9月15日之后无法制造，将成为高端芯片的绝版。

同时华为也继续扎根半导体产业，联合国内外的半导体产业链进行研发，余承东也表示：“在半导体的制造方面，我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等等。同时在智能半导体从第二代半导体进入到第三代半导体的时代，我们希望在一个新的时代实现领先。”

编辑 张露锋