“终于成功了！这是我们送去验证的第72个样品！”深圳先进电子材料国际创新研究院（以下简称“电子材料院”）副院长张国平清楚地记得，同事向自己报告“验证成功”时的激动神情。近日，在接受记者采访时，张国平回忆起那个瞬间依然百感交集。一方面感慨于同事们对科研的百折不挠精神；另一方面，则是深感科研成果转化需要打通更多“堵点”。如今，电子材料院更加坚定了定位和目标：建成国际一流的先进电子封装材料技术研发与转移转化平台，让更多成果在宝安迅速与产业对接。

在宝安，电子材料院的成功并非个例。刚刚发布的2023年全国创新百强区榜单中，宝安位居全国第二。作为深圳产业高地，宝安正通过加快建设产业技术研究院、联合实验室、院士工作站等高能级创新联合体，增强资源联动、技术攻关广度与深度，形成各类企业集聚互联的研发创新局面。

让成果转化省去“72次飞行送检”的烦恼

“为达到下游用户的要求，我们需要把研发的材料样品送去产线验证，通过严苛的工艺测试才能进入规模化量产。而目前，国内较为成熟的验证平台都在华东，我们只好一次次带着样品往返，先后送去验证的样品足足有72个批次。”张国平说，先进电子材料的研发就像是一场漫长的“攻坚战”，而一次次跑到外地验证测试，又将研发周期拖得更长，“是时候建设自己的验证平台了！”

建设工艺验证平台，是电子材料院链接科研与产业的关键举措之一。电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市宝安区人民政府合作共建的深圳市十大基础研究机构之一。电子材料院采取“边建设、边招人、边产出科研成果”的模式，组建了国内目前规模最大的一支整建制专注电子封装材料研发与应用的团队，深耕电子封装材料的“根科学问题”，实现一系列关键核心技术突破。

电子材料院已初步建成我国首个集成电路高端封装材料“理化-检测-中试-验证”全闭环平台，贯穿材料研发到中试和应用验证的关键环节，形成高端电子材料的研发闭环，助力实现高端电子材料的国产化。通过联合头部企业共同开展研发、中试、验证工作，破除技术孤岛，将科研成果应用至产业中去，打通科技成果转化的梗阻，使创新成果更快转化为现实生产力。

让产业上下游通过“连通阀”顺畅链接

一家材料企业怎么和一家芯片企业链接起来？中间可能只欠缺一个像电子材料院这样的“连通阀”。“好多企业遇到验证困难时，找不到合适的平台和团队帮助解决。因此，我们便当起了‘链接者’。企业需要什么技术支撑和服务，我们便为其匹配相应的技术支撑和服务，一切以企业的实际需求为准。”张国平说，基于电子材料院的平台优势，工艺验证平台就好比是顶级医院的“检验科”，重点查找并解决企业在材料运用中遇到的“疑难杂症”。

为了更好地链接产业上下游，电子材料院发起成立了粤港澳大湾区先进电子材料产学研联盟和宝安区5G产业技术与应用创新联盟。“我们电子材料院所采取的发展模式是“1+X+N”，1就是我们电子材料院，X就是粤港澳大湾区乃至全国的优秀大学和科研院所，N就是上下游产业链”，张国平说，通过这种模式，可以打造顺畅的产学研用“一条龙”合作模式。

让科研与产业只有“过条街”的距离

电子材料院选择落户宝安。正是因为这里与企业需求更近，离产业前沿更近。“宝安的电子信息产业发达，这里的产业氛围和产业基础可以为我们的成长提供肥沃的土壤；而宝安也非常需要国立科研机构来支撑产业的创新发展，这样我们双方一拍即合。”张国平说。电子材料院以高端电子材料研发为核心，以深圳为中心，吸引骨干企业在宝安建立研发中心有限公司，由此建立产业链上下游协同创新机制，打造绿色生态圈。目前，电子材料院的四周已经聚集了很多与之相关的企业，“有什么需求，过条街就能来沟通了”。

数据显示，2022年，宝安区建成各类企业创新平台540个，其中市级以上平台380个，占比达七成。2023年，宝安区将着力提高创新引领发展水平，包括提升原始创新能力，支持深圳先进电子材料院建成国家级集成电路材料技术创新中心。支持推动企业联合高校、科研院所，建设产业技术研究院、联合实验室、概念验证中心等创新联合体10家以上。

（原标题《“72次飞行送检”这样成历史 宝安540家企业创新平台打开产业上下游“连通阀”》）

编辑 黄小菊 审读 韩绍俊 二审 高原 三审 张露锋