第24届高交会将于11月15日-19日在深圳举行，本届高交会设福田展区、宝安展区两大展区和多个分会场。14日，记者在位于深圳国际会展中心的宝安展区看到，各参展企业已经“摩拳擦掌”，准备在高交会这个重要的科创舞台上，展现企业的科技“硬核实力”。

本届高交会，宝安展区通过市场化、商业化的方式引入了大量的合作资源，围绕宝安区“20+8”产业布局设置了技术性强、专业面广的展会内容。“宝安展区主要是专业型企业，这里有11个专业展，包含电子科技类、环保类、能源类、物联网类等，全面展示绿色低碳、新能源、智慧网联、数字经济、新一代电子信息等战略性新兴产业，丰富了高交会对相关产业单位的品牌号召力和对科创领域专业观众的吸引力。”宝安区科技创新服务中心成果服务部部长熊欣介绍说。

据了解，宝安展区将以约30万平方米(展览面积)超大规模惊艳亮相，参展企业约3000家，其中央企、500强企业、专精特新小巨人企业、上市企业、外资和行业龙头企业合计达1370家。参展企业在展会现场将带来630项科研产品和170项首发技术。此外，宝安展区展会共设9个产业细分领域专题展区和1场综合性高规格论坛。

（原标题《宝安展区：3000家高新技术企业“摩拳擦掌”》）

见习编辑 秦涵 审读 刘春生 二审 周梦璇 三审 朱玉林