6月20日，由中国半导体行业协会集成电路设计分会、国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳市半导体行业协会联合主办的“2017中国（深圳）集成电路创新应用高峰论坛”在深圳召开。论坛以“应用促发展、创新赢未来”为主题，围绕新时期下集成电路产业机遇与挑战、趋势与热点应用、创新与产业资本、关键共性技术突破等内容进行深入研讨与交流。来自IC行业、系统应用商、新闻媒体等600多位嘉宾出席。

国家集成电路设计深圳产业化基地有关负责人表示，深圳作为我国规模最大、整体水平最高的电子信息产业的重要基地之一，是全国最有影响的集成电路应用市场。2016年深圳市集成电路的产业规模首次突破500亿元，年销售收入达到了569.35亿元，产业规模的增速达到了30.00%。

在设计业方面，深圳呈现出“一超多强、企业规模分化加剧、亮点企业不断涌现”的产业格局。在2016年统计的全国十大IC设计企业中，深圳就占据了4家。全市IC设计业销售收入为493.53亿元，同比增长29.58%，占全国设计企业销售收入的30.00%，连续5年在国内各大城市中居首。

在深圳IC基地服务平台的支持下，IC设计企业发展迅速，新产品、新技术不断涌现，产业发展亮点纷呈。其中，海思半导体多款通信芯片达到世界领先水平，“麒麟”应用处理器芯片性能与高通“骁龙”相当；汇顶自主研发的活体指纹识别芯片问世，为移动支付提供安全保障；敦泰持续引领内嵌式触控技术潮流，领先业界推出触控显示整合单芯片（IDC），IDC芯片出货量排名第一。

在制造业方面，得益于中芯国际8寸线的满负荷运转，产业规模增速最快，2016年销售收入为22.45亿元，同比增长了108.20%。

在封测业方面，去年销售收入为53.51亿元，同比增长14.97%。已基本可满足中低端产品的封测要求。

与国内其它地区相比，深圳的芯片制造也在产能和高端技术服务方面还有待提升，目前还缺乏大尺寸晶圆制造能力，发展速度跟不上市场需求。在封装业方面，为满足物联网、人工智能、VR/AR等创新应用和产业发展的需求，深圳的封测企业仍需进一步向高端新技术转型。

“深圳集成电路创新应用论坛”自2004年“荔枝节市场推介会”创办以来已成功举办过十四届，每年都在不断创新和提升。本次论坛为进一步搭建IC行业交流平台，把脉未来市场热点与应用，促进集成电路技术创新与应用合作，对推动集成电路产业、技术与资本对接起到非常重要的作用。

见习编辑 郑蔚珩